?LED封裝解決方案高折封裝硅膠低折封裝硅膠有機硅固晶膠

LED（半導體發(fā)光二極管）封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。

封裝的功能在于提供芯片足夠的保護，防止芯片在空氣中長期暴露或機械損傷而失效，以提高芯片的穩(wěn)定性;對于LED封裝，還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性，

好的封裝可以讓LED具備更好的發(fā)光效率和散熱環(huán)境，進而提升LED的壽命。

LED封裝解決方案高折封裝硅膠低折封裝硅膠有機硅固晶膠

LED封裝高折封裝硅膠   高折光LED封裝硅膠處于芯片與空氣之間,可有效減少光子在界面層的 損失從而提高取光效率,并可以提高光從芯片內部出射的全反射角,減少了光出射損失,提高光效

LED封裝高折封裝硅膠

LED封裝低折封裝硅膠

LED封裝低折封裝硅膠

LED封裝有機硅固晶膠  LED 封裝膠 LED 封裝膠本系列為 LED 有機硅封裝材料,主要用于發(fā)光二極管(LED) 的封裝,具有高折射率和高透光率,可以增加 LED 的光通量,粘度小,易脫泡, 適合灌封及模壓成型