沈陽(yáng)華博科技有限公司主營(yíng)：電路板SMT貼片,插件焊接加工

SMT貼片加工人員需要有哪些質(zhì)量觀念？

高度重視制程與過(guò)程，一次就做好。嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)，杜絕各種潛在質(zhì)量隱患。

在乎任何小小質(zhì)量問(wèn)題，有問(wèn)題需立即反饋改善。任何質(zhì)量問(wèn)題都需找到根源，目視是無(wú)法cover所有質(zhì)量問(wèn)題。

將質(zhì)量不良控制在本制程內(nèi)，不良不可loss到后制程。

每個(gè)工位都有可能造成質(zhì)量隱患或質(zhì)量問(wèn)題。

芯片：矩形芯片元件：表面粘合元件，兩端無(wú)引線和焊接端。SOP：小外形封裝：小型模制封裝，表面安裝元件，兩側(cè)帶有翼形或J形短引線。QFP：方形扁平封裝：四邊扁平形短引腳，引腳間距：1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等，BGA：球柵陣列：集成電路的封裝形式，其輸入和輸出點(diǎn)是在元件底面上以網(wǎng)格圖案排列的焊球。

膠片膠粘度不穩(wěn)定時(shí)就進(jìn)行點(diǎn)涂，則涂布量不穩(wěn)定。防止方法：每次使用時(shí)，放在一個(gè)防止結(jié)露的密閉容器中靜置約1小時(shí)后，再裝上點(diǎn)膠頭，待點(diǎn)涂嘴溫度穩(wěn)定后再開(kāi)始點(diǎn)膠。在焊接過(guò)程中，形成孔隙的械制是比較復(fù)雜的。通常情況下，孔隙是由軟熔時(shí)夾層狀結(jié)構(gòu)中的焊料中夾帶的焊劑排氣而造成的(2,13)?？紫兜男纬芍饕山饘倩瘏^(qū)的可焊性決定。