深圳市靖邦科技有限公司主營(yíng)：PCB線(xiàn)路板，元器件代采，SMT貼片加工，功能測(cè)試，成品組裝
深圳市靖邦科技有限公司主營(yíng)：PCB線(xiàn)路板，元器件代采，SMT貼片加工，功能測(cè)試，成品組裝

PCB印刷電路板的種類(lèi)及其特點(diǎn)

Pcb是由多種復(fù)雜的工藝導(dǎo)線(xiàn)和不同型號(hào)的元器件等處理制作完成。印刷電路板結(jié)構(gòu)也非常的復(fù)雜，其中有單層、雙層甚至多層。目前靖邦能夠制作層數(shù)48層的高結(jié)構(gòu)，由于層數(shù)越多導(dǎo)線(xiàn)和工藝越復(fù)雜。在不同的層次結(jié)構(gòu)其制作方法也會(huì)有所不同。

    印刷電路板還可以按照硬度來(lái)區(qū)分種類(lèi)，有硬板（剛性板）、軟板（FPC）、軟硬結(jié)合電路板，通常會(huì)用到的硬板多一些。

    印刷電路板也可以按照表面處理工藝來(lái)區(qū)分種類(lèi)，表面工藝有：

（1） 噴錫板，噴錫具體來(lái)說(shuō)是把PCB板浸入熔化的焊錫池中，這樣所有暴露在外的銅表面都會(huì)被焊錫所覆蓋，然后通過(guò)熱風(fēng)切刀將PCB板上多余的焊錫移除，因?yàn)閲婂a后的電路板表面與錫膏為同類(lèi)物質(zhì)，所以焊接強(qiáng)度和可靠性較好；

（2）鍍金板，那什么是鍍金，我們所說(shuō)的整板鍍金，原理是將鎳和金（俗稱(chēng)金鹽）溶化于化學(xué)中，將線(xiàn)路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點(diǎn)在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用；

（3）沉金板，沉金是通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層；

（4）碳油板，有部分客戶(hù)要求在印刷電路板上印碳油，采用絲網(wǎng)印刷技術(shù),在PCB板之位置印上碳油,經(jīng)烤箱固化測(cè)試OK后形成合格的具有一定阻值的碳膜代替原有的pcb焊盤(pán)；

（5）金手指板，金手指實(shí)際上是在覆銅板上通過(guò)特殊工藝再覆上一層金，因?yàn)榻鸬幕詷O強(qiáng)，而且傳導(dǎo)性也很強(qiáng)。

以上是靖邦小編為您提供的行業(yè)小知識(shí)，希望對(duì)您有幫助，

淺說(shuō)PCB孔盤(pán)與阻焊設(shè)計(jì)要領(lǐng)

PCBA加工過(guò)程中，PCB板孔盤(pán)與阻焊設(shè)計(jì)是非常重要的一項(xiàng)環(huán)節(jié)，接下來(lái)靖邦科技將為您淺析這兩個(gè)環(huán)節(jié)流程，幫助您更好的認(rèn)識(shí)PCB板與PCBA加工。

一.PCB加工中的孔盤(pán)設(shè)計(jì)

   孔盤(pán)設(shè)計(jì)，包括金屬化孔、非金屬化孔的各類(lèi)盤(pán)的設(shè)計(jì)，這些設(shè)計(jì)與PCB的加工能力有關(guān)。

   PCB制作時(shí)菲林與材料的漲縮、壓合時(shí)不同材料的漲縮、圖形轉(zhuǎn)移與鉆孔的位置精度等都會(huì)帶來(lái)各層圖形間的對(duì)位不準(zhǔn)。為了確保各層圖形的良好互連，焊盤(pán)環(huán)寬必須考慮層間圖形對(duì)位公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現(xiàn)在設(shè)計(jì)上就是控制焊盤(pán)環(huán)寬。

   (1)金屬化孔焊盤(pán)應(yīng)大于等于5mil。

   (2)隔熱環(huán)寬一般取10mil 。

   (3)金屬化孔外層反焊盤(pán)環(huán)寬應(yīng)大于等于6mil，這主要是考慮阻焊的需要而提出的。

   (4)金屬化孔內(nèi)層反焊盤(pán)環(huán)寬應(yīng)大于等于8mil，這主要考慮絕緣間隙的要求。

   (5)非金屬化孔反焊盤(pán)環(huán)寬一般按12mil設(shè)計(jì)。

二.PCB加工中的阻焊設(shè)計(jì)

    小阻焊間隙、阻焊橋?qū)?、小N蓋擴(kuò)展尺寸，取決于阻焊圖形轉(zhuǎn)移的方法、表面處理工藝以及銅厚。因此，如果需要更精密的阻焊設(shè)計(jì)需向PCB板廠了解。

   (1)1OZ銅厚條件下，阻焊間隙大于等于0.08mm(3mil)。

   (2)1OZ銅厚條件下，阻焊橋?qū)挻笥诘扔?.10mm (4mil)。由于沉錫(lm-Sn)藥對(duì)部分阻焊劑有攻擊作用，采用沉錫表面處理時(shí)阻焊橋?qū)捫枰m度增加，一般小為0.125mm(5mil)。

   (3)1OZ銅厚條件下，導(dǎo)體Tm蓋小擴(kuò)展尺寸大于等于0.08mm(3mil)。

   導(dǎo)通孔的阻焊設(shè)計(jì)是PCBA加工可制造性設(shè)計(jì)的重要內(nèi)容。是否塞孔取決于工藝路徑、導(dǎo)通孔布局。

   (1)導(dǎo)通孔的阻焊主要有三種方式:塞孔(包括半塞、全塞）、開(kāi)小窗和開(kāi)滿(mǎn)窗。

   (2)BGA下導(dǎo)通孔的阻焊設(shè)計(jì)

   對(duì)于BGA狗骨頭連接導(dǎo)通孔的阻焊我們傾向于塞孔設(shè)計(jì)。這樣做有兩個(gè)好處，一是BGA再流焊接時(shí)不容易因阻焊偏位而發(fā)生橋連;二是如果BGA下板面直接過(guò)波峰，可以減少波峰焊接時(shí)焊錫冒出與焊，點(diǎn)重熔，影響可靠性。

以上就是關(guān)于PCBA加工前PCB孔盤(pán)設(shè)計(jì)與阻焊設(shè)計(jì)簡(jiǎn)述，更多相關(guān)訊息，歡迎通過(guò)靖邦網(wǎng)首頁(yè)聯(lián)系方式聯(lián)系我們。我們將利用13年P(guān)CBA加工經(jīng)驗(yàn)為您分析解答。

淺析PCB線(xiàn)路板焊接時(shí)焊盤(pán)容易脫落的原因

PCB線(xiàn)路板制作過(guò)程中，焊接是不可缺少的工藝流程，在這個(gè)過(guò)程中容易出現(xiàn)焊盤(pán)脫落問(wèn)題，特別是在線(xiàn)路板返修的時(shí)候，在使用電烙鐵時(shí)，更是容易出現(xiàn)這個(gè)問(wèn)題。那么PCB線(xiàn)路板在焊接過(guò)程出現(xiàn)焊盤(pán)脫落的原因是什么呢?

      下面靖邦技術(shù)員就為大家分析介紹：

1、電烙鐵焊接問(wèn)題。一般線(xiàn)路板的附著力能滿(mǎn)足普通焊接，不會(huì)出現(xiàn)焊盤(pán)脫落現(xiàn)象，但是電子產(chǎn)品一般都有可能出現(xiàn)返修，返修一般是用電烙鐵焊接修復(fù)，由于電烙鐵局部高溫往往達(dá)到300-400度溫度，造成焊盤(pán)局部瞬間溫度過(guò)高，焊盤(pán)銅箔下方的樹(shù)脂膠受高溫脫落，出現(xiàn)焊盤(pán)脫落。電烙鐵拆卸時(shí)還容易附帶電烙鐵頭對(duì)焊盤(pán)的物理受力，也是導(dǎo)致焊盤(pán)脫落的原因。

2、板材質(zhì)量問(wèn)題。由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹(shù)脂之間的樹(shù)脂膠粘合附著力比較差，那樣的話(huà)即使是大面積銅箔的線(xiàn)路板銅箔稍微受熱或者在機(jī)械外力下，非常容易與環(huán)氧樹(shù)脂分離導(dǎo)致焊盤(pán)脫落和銅箔脫落等問(wèn)題。

3、線(xiàn)路板存放條件的影響。受天氣影響或者長(zhǎng)時(shí)間存放放到潮濕處，線(xiàn)路板吸潮含水份過(guò)高，為了達(dá)到理想的焊接效果，貼片焊接時(shí)要補(bǔ)償由于水分揮發(fā)帶走的熱量，焊接的溫度和時(shí)間都要延長(zhǎng)。這樣的焊接條件容易造成線(xiàn)路板銅箔與環(huán)氧樹(shù)脂分層。

根據(jù)以上原因分析，想要避免PCB線(xiàn)路板在焊接過(guò)程出現(xiàn)焊盤(pán)脫落問(wèn)題，在針對(duì)電烙鐵返修時(shí)對(duì)焊盤(pán)的熱沖擊，盡可能通過(guò)電鍍的增加焊盤(pán)銅箔的厚度，增加焊盤(pán)的耐旱性和可靠性。另外在選擇基板材料時(shí)也應(yīng)選擇質(zhì)量好有保證的廠家生產(chǎn)產(chǎn)品。最后對(duì)于線(xiàn)路板的存放環(huán)境，也要保持干燥，避免潮濕。