錫膏網(wǎng)板在線擦拭清洗劑 環(huán)保在線水基清洗劑W2000 合明科技

合明科技專注精密電子清洗技術(shù)20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導(dǎo)體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進(jìn)封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級封裝、細(xì)間距封裝等等。

SMT產(chǎn)線上鋼網(wǎng)離線清洗、印刷機(jī)底部擦拭清洗、PCBA線路板清洗、治具工具清洗和設(shè)備保養(yǎng)清洗，現(xiàn)在已經(jīng)可以用水基清洗劑全面覆蓋應(yīng)用，替代原有用溶劑清洗劑在產(chǎn)線上的應(yīng)用目的。
當(dāng)然在這個地方，我們需要提示一點(diǎn)，水基清洗劑應(yīng)用在印刷機(jī)鋼網(wǎng)底部擦拭，比溶劑型清洗劑的方式成本會相應(yīng)的提高，這點(diǎn)需要應(yīng)用者做好心理準(zhǔn)備和預(yù)計。

水基清洗劑在電子制程中的應(yīng)用，有效解決電子生產(chǎn)制程中安全、環(huán)保、清潔問題，水基清洗劑主要優(yōu)點(diǎn)：去污清洗能力強(qiáng)，對清洗工件無損傷；不燃不爆，使用安全，不污染環(huán)境。水基清洗劑無閃點(diǎn)，不會燃燒和爆炸。無毒無害，水基清洗劑不會像三氯乙烯、三、氟里昂等ODS類溶劑會因的揮發(fā)造成對大氣的臭氧層的破壞以及對操作工人身心健康的傷害。

W2000是一款中性環(huán)保型水基清洗劑，于SMT錫膏印刷機(jī)底部在線自動擦拭清潔、、芯片銀漿網(wǎng)板清洗、芯片銀漿針管清洗、芯片銀漿針嘴清洗、芯片錫膏網(wǎng)板清洗、芯片錫膏針嘴清洗、芯片銀漿針管清洗。在自動印刷機(jī)的結(jié)構(gòu)系統(tǒng)中設(shè)置有清洗的擦拭系統(tǒng)，W2000水基清洗劑倒入清洗劑泵，通過清洗劑棒將擦拭紙潤濕，從而進(jìn)行擦拭清潔。對焊錫膏留具有良好的溶解性和潤濕性，對網(wǎng)板細(xì)間距和微小孔有良好的清洗效果，避免印刷后焊接過程產(chǎn)生橋接現(xiàn)象和降低錫珠現(xiàn)象。清洗時間短，清洗后無需漂洗，無固體留，無發(fā)白現(xiàn)象，當(dāng)清洗后經(jīng)過擦拭可**干燥，對后續(xù)印刷工藝無不良影響。

水基清洗劑具有很好的材料兼容性，能夠與各款錫膏相互兼容，保障底部的焊膏留物、錫粉，能夠被清洗干凈，同時可能與錫膏產(chǎn)生結(jié)合而互溶接觸部分，保障錫膏在焊接過程中不會產(chǎn)生缺陷增加的可能。
在實(shí)際作業(yè)中可根據(jù)需要進(jìn)行組合設(shè)置，在配套使用水基清洗劑時，工藝可進(jìn)行設(shè)置，如：濕擦→干擦→干擦+抽真空，鋼網(wǎng)底部和開孔四周的液體將被吸干，可確保水基液體在鋼網(wǎng)底部帶離即干燥。
故而對焊接不會帶來影響。

針對電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。

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