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深圳市凌航達(dá)興電子有限公司
主營產(chǎn)品: 軟硬結(jié)合板, 消費電子, 通訊電子, 醫(yī)療電子
pcb電路板開發(fā)制作遙控車線路板打樣廠家-凌航達(dá)興
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深圳市凌航達(dá)興電子有限公司
店齡4年
企業(yè)認(rèn)證
聯(lián)系人
王小姐 總監(jiān)
聯(lián)系電話
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經(jīng)營模式
生產(chǎn)廠家
所在地區(qū)
廣東省深圳市
主營產(chǎn)品
PCB多層,PCB線路板阻抗的影響因素
通過以上試驗和分析,對影響PCB多層,PCB線路板阻抗一致性的主要因素及各因素影響程度一定的認(rèn)識,主要結(jié)論及改善建議如下:
1.當(dāng)線路距板邊小于25 mm時,線路阻抗值比板中間偏小1~4 ohm,而線路距板邊大于50 mm時阻抗值受位置影響變化幅度減小,在滿足拼版利用率前提下,建議優(yōu)先選擇開料尺寸滿足阻抗線到板邊距離大于25 mm;
2.影響PCB多層,PCB線路板拼版阻抗一致性最主要的因素是不同位置介厚均勻性,其次則是線寬均勻性;
3.拼版不同位置殘銅率差異會導(dǎo)致阻抗相差1~3 ohm,當(dāng)圖形分布均勻性較差時(殘銅率差異較大),建議在不影響電氣性能的基礎(chǔ)上合理鋪設(shè)阻流點和電鍍分流點,以減小不同位置的介厚差異和鍍銅厚度差異;
4.半固化片含膠量越低,層壓后介厚均勻性越好,板邊流膠量大會導(dǎo)致介厚偏小、介電常數(shù)偏大,從而造成近板邊線路的阻抗值小于拼版中間區(qū)域;
5.對于內(nèi)層線路,拼版不同位置因線寬和銅厚導(dǎo)致的阻抗一致性差異較小;對于外層線路,銅厚差異對阻抗的影響在2 ohm內(nèi),但銅厚差異引起的蝕刻線寬差異對阻抗一致性的影響較大,需提升外層鍍銅均勻性能力
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