應(yīng)用：

用於各種暫時(shí)性粘貼固定之製程，待完成加工製程或製成半成品後再以加熱的方式去除膠膜
一、 電子及光電產(chǎn)業(yè)部件製作加工工程:
1、LCD 或觸控面板玻璃研磨拋光、LED 切割研磨拋光、MLCC 切割、二極體、電感、半導(dǎo)體固黏 Chip…等晶片之暫時(shí)性固定以利進(jìn)行研磨、切割、固黏 Chip、加熱固定以及保護(hù) Chip電路或板面避免刮傷
2、  觸控面板製程
玻璃與玻璃間之黏著，製程中會(huì)經(jīng)過兩次烤爐加溫 (封閉 Chamber )，並於兩次烤爐中間會(huì)經(jīng)過 KOH (鹼性) 及 DIW 噴灑或浸泡?？緺t溫度目前設(shè)定 110 ℃ 5min，次烤爐溫度目前設(shè)定 120 ℃ 4min ，故此膠帶希望可以於烤爐後，仍保留相當(dāng)黏著力，以防止經(jīng)過液體噴灑或浸泡時(shí)脫落。，並於第二次烘烤後，可輕易剝離。 此膠體除了熱剝溫度及耐鹼、水性之外，厚度更是考量因素。 因設(shè)備需求，膠體厚度，希望可於 50um 已內(nèi)，厚度均勻性 ± 10%。
二、 LED 藍(lán)寶石基板薄化研磨製程取代研磨拋光上蠟製程