德國圖爾克TURCK傳感器RU40U-M18M-UP8X2-H1151

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半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造，晶圓測試，芯片封裝和封裝后測試組成，晶圓制造和芯片封裝討論較多，而測試環(huán)節(jié)的相關(guān)知識(shí)經(jīng)常被邊緣化，下面集中介紹集成電路芯片測試的相關(guān)內(nèi)容，主要集中在WAT，CP和FT三個(gè)環(huán)節(jié)。集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝流程示意圖WAT（WaferAcceptanceTest）測試，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），對Wafer劃片槽（ScribeLine）測試鍵（TestKey）的測試，通過電性參數(shù)來監(jiān)控各步工藝是否正常和穩(wěn)定，CMOS的電容，電阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer從Fab廠出貨到封測廠的依據(jù)，測試方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT測試機(jī)臺(tái)上，由WATRecipe自動(dòng)控制測試位置和內(nèi)容，測完某條TestKey后，ProbeCard會(huì)自動(dòng)移到下一條TestKey，直到整片Wafer測試完成。
PGA：插針網(wǎng)格陣列封裝，插裝型封裝之一，基材多采用多層陶瓷基板。SIP(SingleIn-line)：單列直插式封裝，引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線。SIP(SystemInaPackage)：系統(tǒng)級封裝，將多種功能芯片，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能。對比MCM，3D立體化可以體現(xiàn)在芯片堆疊和基板腔體上。



基于創(chuàng)新的軟件定義無線電技術(shù)，實(shí)時(shí)頻譜分析儀在成本、尺寸、重量和功耗方面均優(yōu)于傳統(tǒng)的實(shí)驗(yàn)室級頻譜分析儀。專用于分布式部署在實(shí)驗(yàn)室、現(xiàn)場或車輛內(nèi)，是一款便攜式、無風(fēng)扇系統(tǒng)，具有高性能軟件定義的射頻接收器、數(shù)字化儀和分析儀的功能。具有靜音、重量輕、外殼更加堅(jiān)固、及頻譜性能更高的特點(diǎn)。基于優(yōu)化的軟件定義的無線電接收器架構(gòu)，結(jié)合實(shí)時(shí)數(shù)字化和數(shù)字信號(hào)處理。在這樣一個(gè)小型、美觀的單盒平臺(tái)上能夠?qū)崿F(xiàn)寬帶寬、深動(dòng)態(tài)范圍和27GHz頻率范圍。
據(jù)估算,ZigBee設(shè)備僅靠兩節(jié)5號(hào)電池就可以維持長達(dá)6個(gè)月到2年左右的使用時(shí)間,這是其它無線設(shè)備望塵莫及的。成本低ZigBee模塊的初始成本在6美元左右,估計(jì)很快就能降到1.5—2.5美元,并且ZigBee協(xié)議是免費(fèi)的。低成本對于ZigBee也是一個(gè)關(guān)鍵的因素。低復(fù)雜性zigbee協(xié)議的大小一般在4-32KB，而藍(lán)牙和wi-fi一般都超過100KB。時(shí)延短:通信時(shí)延和從休眠狀態(tài)的時(shí)延都非常短,典型的搜索設(shè)備時(shí)延30ms,休眠的時(shí)延是15ms,活動(dòng)設(shè)備信道接入的時(shí)延為15ms。

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