HC微電子底部填充劑
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商品介紹
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聯(lián)系方式
品牌 HC
包裝 300ML
規(guī)格 1
顏色 黑色
強度 12
固化時間 24
粘度 31203
保質期 6
儲存溫度 28
表干時間 12
商品介紹
HC微電子底部填充劑 聯(lián)系電話：13817482669（微信同號）
什么是底部填充膠? 底部填充膠是一種高流動性,高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。能夠通過創(chuàng)新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充,經(jīng)加熱固化后形成牢固的填充層,降低芯片


導電膠是一種固化或干燥后具有一定導電性的膠粘劑。它可以將多種導電材料連接在一起，使被連接材料間形成電的通路。在電子工業(yè)中,導電膠已成為一種必不可少的新材料。導電膠的品種繁多，從應用角度可以將導電膠分成一般型導電膠和特種導電膠兩類
IC封裝導電膠 開發(fā)了一系列適用于不同芯片尺寸和基板材 質的IC封裝導電膠，可實現(xiàn)國產(chǎn)化替代。同 時開發(fā)了應用于5G等需求的高導熱導電膠
邊框密封膠
風能解決方案晶硅切片粘接膠邊框密封膠可拆卸膠有機硅灌封膠


風能解決方案晶硅切片粘接膠邊框密封膠可拆卸膠有機硅灌封膠
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風能解決方案晶硅切片粘接膠邊框密封膠可拆卸膠有機硅灌封膠
風能晶硅切片粘接膠
風能邊框密封膠 
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風能有機硅灌封膠
LED封裝高折封裝硅膠
LED封裝低折封裝硅膠
LED封裝低折封裝硅膠
LED封裝有機硅固晶膠  LED 封裝膠 LED 封裝膠本系列為 LED 有機硅封裝材料,主要用于發(fā)光二極管(LED) 的封裝,具有高折射率和高透光率,可以增加 LED 的光通量,粘度小,易脫泡, 適合灌封及模壓成型
 

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公司名稱 工業(yè)消耗品旗艦店
聯(lián)系賣家 郁金遠 （QQ：2463166041）
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地址 上海市奉賢區(qū)
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