北京科創(chuàng)鼎新真空技術(shù)有限公司主營(yíng)：氦檢漏設(shè)備,氦質(zhì)譜檢漏儀,LNG抽真空設(shè)備

微型機(jī)械加工技術(shù)

機(jī)械產(chǎn)品隨著微/納米科學(xué)與技術(shù)（Micro/Nano Science and Technology）的發(fā)展，以本身形狀尺寸微小或操作尺度較小為特征的微機(jī)械已成為人們認(rèn)識(shí)和改造微觀世界的一種高新科技。微機(jī)械由于具有能夠在狹小空間內(nèi)進(jìn)行作業(yè)，而又不擾亂工作環(huán)境和對(duì)象的特點(diǎn)，在航空航天、精密儀器、生物等領(lǐng)域有著廣闊的應(yīng)用潛力，并成為納米技術(shù)研究的重要手段，因而受到高度重視并被列為21世紀(jì)關(guān)鍵技術(shù)的前列。

機(jī)械加工的工藝流程

設(shè)計(jì)步驟及要求：⑴生產(chǎn)類型大批；⑵對(duì)零件進(jìn)行工藝分析〔採(cǎi)用新國(guó)標(biāo)〕；⑶確定毛坯的種類、形狀、尺寸和精度；⑷擬定工藝路線。這是制定工藝規(guī)程的關(guān)鍵一步，其主要工作是：選擇定位基準(zhǔn)，確定各表面的加工方法，安排加工順序，確定工序集中與分散的程度，以及安排熱處理、檢驗(yàn)及其他輔助工序。在擬定工藝路線時(shí)，一般是提出幾個(gè)可能的方案，進(jìn)行分析比較，確定一個(gè)較佳的方案；⑸確定工序所採(cǎi)用的設(shè)備。

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機(jī)加工

(1)試切法

即先試切出很小部分加工表面，測(cè)量試切所得的尺寸，按照加工要求適當(dāng)調(diào)刀具切削刃相對(duì)工件的位置，再試切，再測(cè)量，如此經(jīng)過(guò)兩三次試切和測(cè)量，當(dāng)被加工尺寸達(dá)到要求后，再切削整個(gè)待加工表面。

試切法通過(guò)“試切-測(cè)量-調(diào)整-再試切”，反復(fù)進(jìn)行直到達(dá)到要求的尺寸精度為止。例如，箱體孔系的試鏜加工。