上?？照{(diào)高tg印制無(wú)錫印制電路板制作

過(guò)孔一般分為三類：通孔、盲孔和埋孔。

盲孔：指位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度與孔徑通常不超過(guò)一定的比率。

埋孔：指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會(huì)延伸到線路板

通孔：這種孔穿過(guò)整個(gè)線路板，可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實(shí)現(xiàn)，成本較低，所以一般印制無(wú)錫印制電路板均使用。

層數(shù)：     4L

板厚：     1.6mm

外層銅厚：     1 OZ

內(nèi)層銅厚：     1 OZ

最小孔徑：     0.25mm

最小線寬/線距：     5mil

表面處理：     沉金

產(chǎn)品用途：     監(jiān)控設(shè)備