田村無(wú)鉛錫膏TLF-204-HSP
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田村無(wú)鉛錫膏TLF-204-HSP

價(jià)格

訂貨量(瓶)

¥255.00

≥10

聯(lián)系人 溫先生

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發(fā)貨地 廣東省東莞市
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東莞大焊電子材料技術(shù)有限公司

店齡5年 企業(yè)認(rèn)證

聯(lián)系人

溫先生

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所在地區(qū)

廣東省東莞市

主營(yíng)產(chǎn)品

錫膏, 錫線, 錫條

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商品參數(shù)
|
商品介紹
|
聯(lián)系方式
品牌 田村
材質(zhì) 金屬
主要成份 錫、銀、銅
加工定制
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn) ISO9001
類型 RMA
起批量 10
產(chǎn)地 東莞
黏度 200Pa.s
熔點(diǎn) 216~220℃
焊料粒徑 20~36 μm
商品介紹

如有技術(shù)問(wèn)題歡迎咨詢電話/微信:溫先生13922518074


TAMURA無(wú)鉛錫膏TLF-204-HSP特點(diǎn):


對(duì)助焊劑殘留物具有優(yōu)異的抗裂性

采用無(wú)鉛(錫/銀/銅系)焊錫合金

在高溫高濕下,也具有優(yōu)異的絕緣特性

用于N2回流

對(duì)0.3mm間距的微小焊盤也有良好的印刷性

 


TAMURA無(wú)鉛錫膏TLF-204-HSP規(guī)格參數(shù)


項(xiàng)目

TLF-204-HSP

試驗(yàn)方法

合金成分

錫96.5/ 銀3.0 / 銅 0.5

JIS Z 3282(1999)

熔點(diǎn) 

216~ 220 ℃

使用DSC檢測(cè)

焊料粒徑

20 ~36μm

使用雷射光折射法

錫粉形狀

球狀

JIS Z 3284(1994)

助焊劑含量

11.4%

JIS Z 3284(1994)

鹵素含量

0.1% 

JIS Z 3197 (1999)

粘度

200  Pa.s

JIS Z 3284(1994)附屬書(shū)6 

Malcom PCU型粘度計(jì)25℃



聯(lián)系方式
公司名稱 東莞大焊電子材料技術(shù)有限公司
聯(lián)系賣家 溫先生
手機(jī) 萦萫萩萬萬营萦萧萨萭萤
地址 廣東省東莞市