
田村無(wú)鉛錫膏TLF-204-HSP
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TAMURA無(wú)鉛錫膏TLF-204-HSP特點(diǎn): |
對(duì)助焊劑殘留物具有優(yōu)異的抗裂性 |
采用無(wú)鉛(錫/銀/銅系)焊錫合金 |
在高溫高濕下,也具有優(yōu)異的絕緣特性 |
用于N2回流 |
對(duì)0.3mm間距的微小焊盤也有良好的印刷性 |
TAMURA無(wú)鉛錫膏TLF-204-HSP規(guī)格參數(shù)
項(xiàng)目 | TLF-204-HSP | 試驗(yàn)方法 |
合金成分 | 錫96.5/ 銀3.0 / 銅 0.5 | JIS Z 3282(1999) |
熔點(diǎn) | 216~ 220 ℃ | 使用DSC檢測(cè) |
焊料粒徑 | 20 ~36μm | 使用雷射光折射法 |
錫粉形狀 | 球狀 | JIS Z 3284(1994) |
助焊劑含量 | 11.4% | JIS Z 3284(1994) |
鹵素含量 | 0.1% | JIS Z 3197 (1999) |
粘度 | 200 Pa.s | JIS Z 3284(1994)附屬書(shū)6 Malcom PCU型粘度計(jì)25℃ |
