非合金鋼及細(xì)晶粒鋼焊條使用說明

非合金鋼及細(xì)晶粒鋼焊條（其熔敷金屬抗拉強(qiáng)度均小于等于570MPa）用于碳鋼及低合金鋼的焊接。

    選擇焊條時(shí)，通常依據(jù)鋼材的化學(xué)成分、力學(xué)性能、抗裂性能要求，同時(shí)必須考慮到焊接結(jié)構(gòu)的形狀，工作條件，受力狀況及焊接設(shè)備性能等方面因素。必要時(shí)，要進(jìn)行焊接試驗(yàn)后，確定工藝措施，然后確定選用焊條。通常要求焊縫金屬塑性好、沖擊韌性高、抗裂性能好的，選用低氫型焊條。對焊接位置有特殊要求者可選用相應(yīng)的專用焊條，如為提高焊接效率，選用鐵粉焊條等等。

說明書中提出的焊接電流，是一個(gè)參考值，工件如經(jīng)預(yù)熱，可比正常電流減少5～15％，采用直流時(shí)，比交流可減少10％左右，立焊及仰焊比平焊小10～15％左右。

對低氫、鐵粉型焊條，焊前焊條必須經(jīng)過350℃以上的烘焙，盡可能做到隨烘隨用，用多少烘多少的原則，否則將會產(chǎn)生焊接缺陷（如氣孔、夾渣、裂紋、工藝性能變壞等）。對纖維素型焊條，應(yīng)嚴(yán)格按說明書規(guī)定的烘焙溫度進(jìn)行烘焙，溫度過高，將會燒去藥皮中的纖維素，破壞焊條固有的工藝性能。

使用低氫型焊條時(shí)，焊工應(yīng)居于上風(fēng)位置，加強(qiáng)排風(fēng)，防止焊接煙塵對身體的危害。

對低氫型焊條其烘焙次數(shù)盡可能不超過兩次，防止藥皮變脆、脫落。