EVG晶圓鍵合機-EVG510鍵合機/EVG 520鍵合

    設備特征及技術指標：

• 獨特的壓力和溫度均勻性
• 兼容EVG機械和光學對準器
• 靈活的設計和配置，用于研究和試生產
• 將單芯片形成晶圓
• 各種工藝（共晶，焊料，TLP，直接鍵合）
• 可選的渦輪泵（<1E-5 mbar）
• 可升級用于陽極鍵合
• 開室設計，易于轉換和維護
• 生產兼容
• 高通量，具有快速加熱和泵送規(guī)格
• 通過自動楔形補償實現(xiàn)高產量
• 開室設計，可快速轉換和維護
• 200 mm鍵合系統(tǒng)的蕞小占地面積：0.8 m 2
• 程序與EVG的大批量生產鍵合系統(tǒng)完全兼容
• 接觸力可選模塊：10、20、60 kN
• 加熱器尺寸：150毫米、200毫米
• 基板尺寸：單芯片-100毫米
• 真空環(huán)境：標準：0.1毫巴（可選：1E-5 mbar）
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