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PCB板材出現(xiàn)白點(diǎn)或者白斑的原因與解決辦法

   PCB板材出現(xiàn)白點(diǎn)或者白斑的原因與解決辦法是什么？PCB板材在受外部環(huán)境影響時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)白點(diǎn)或者白斑，這對(duì)很多CB板材使用者造成極大困擾，那么其產(chǎn)生的原因是什么呢，又應(yīng)該如何解決呢？靖邦與大家分享造成PCB板內(nèi)出現(xiàn)白點(diǎn)或白斑具體原因及解決對(duì)策。

   PCB板材出現(xiàn)白點(diǎn)或者白斑的原因與解決辦法

   PCB板材產(chǎn)生白點(diǎn)或者白斑的原因主要有三種：

   ①板材受到不當(dāng)?shù)臒釕?yīng)力作用也會(huì)造成白點(diǎn)、白斑。

   ②板材經(jīng)受不適當(dāng)?shù)臋C(jī)械外力的沖擊造成局部樹脂與玻璃纖維的分離而成白斑。

   ③局部扳材受到含氟化學(xué)yao品的滲入而對(duì)玻璃纖維布織點(diǎn)的浸蝕，形成有規(guī)律性的白點(diǎn)(較為嚴(yán)重時(shí)可看出呈方形)。

   PCB板材產(chǎn)生白點(diǎn)或者白斑的解決辦法：

   ①特別是熱風(fēng)整平、紅外熱熔等如控制失靈，會(huì)造成熱應(yīng)力的作用導(dǎo)致基板內(nèi)產(chǎn)生缺陷。

   ②從工藝上采取措施，盡量減少或降低機(jī)械加工過(guò)度的振動(dòng)現(xiàn)象以減少機(jī)械外力的作用。

   ③特別是在退錫鉛合金鍍層時(shí)，易發(fā)生在鍍金插頭片與插頭片之間，須注意選擇適宜的退錫鉛yao水及操作工藝。

   PCB板材出現(xiàn)白點(diǎn)或者白斑的原因與解決辦法就是這些，有需要的朋友們可以好好看看這些原因與解決辦法，下次如果遇到這樣的情況就知道怎么回事，怎么解決了，如果還是不明白，可以來(lái)電咨詢靖邦科技。

PCB板防變形設(shè)計(jì)要怎樣做？

PCB板的變形，也稱翹曲度，對(duì)焊接與使用有很大的影響。特別是通信類產(chǎn)品，單板的安裝采用插箱安裝，插板之間有標(biāo)準(zhǔn)的間距，隨著面板的窄化，相鄰插板上元件間的...PCB板的變形，也稱翹曲度，對(duì)焊接與使用有很大的影響。特別是通信類產(chǎn)品，單板的安裝采用插箱安裝，插板之間有標(biāo)準(zhǔn)的間距，隨著面板的窄化，相鄰插板上元件間的間隙越來(lái)越小，如果PCB彎曲，會(huì)影響插拔，會(huì)觸碰元器件。另一方面，PCB板的變形對(duì)于BGA類元器件的可靠性有很大的影響。因此，控制焊接過(guò)程中、焊接完成后PCB的變形非常重要。

(1)PCB板的變形程度與其尺寸和厚度有直接關(guān)系。一般長(zhǎng)寬比小于等于2,寬厚比小于等于150。

(2)多層剛性PCB是由銅箔、半固化片和芯板組成的。為了減少壓合后的變形，PCB的疊層結(jié)構(gòu)應(yīng)滿足對(duì)稱性設(shè)計(jì)要求，即銅箔厚度、介質(zhì)類別與厚度、圖形分布類項(xiàng)（線路層、平面層）、壓合性等相對(duì)于PCB厚度方向的中心線對(duì)稱。

(3)對(duì)于大尺寸PCB，應(yīng)設(shè)計(jì)防變形加強(qiáng)筋或襯板（也稱防火板)。這是一種機(jī)械加固的方法。

(4)對(duì)于局部安裝的、容易引起PCB板變形的結(jié)構(gòu)件，如CPU卡座，應(yīng)設(shè)計(jì)防PCB變形的襯板。

PCB板防變形設(shè)計(jì)要怎樣做？上文便是靖邦科技給您的答案，更多相關(guān)資訊歡迎通過(guò)首頁(yè)聯(lián)系方式聯(lián)系咨詢我們。

pcb板埋電阻材料的優(yōu)勢(shì)

pcb板埋電阻主要用于板面無(wú)法布局或改善信號(hào)的情況，一般電阻阻值控制精 度小于± 10%。埋電阻具有五個(gè)方面的優(yōu)勢(shì)。pcb板埋電阻主要用于板面無(wú)法布局或改善信號(hào)的情況，一般電阻阻值控制精 度小于± 10%。埋電阻具有五個(gè)方面的優(yōu)勢(shì)。

(1)在高密度/高速傳輸電路設(shè)計(jì)上的優(yōu)勢(shì)。

a.提高線路的阻抗匹配；

b.縮短信號(hào)傳輸?shù)穆窂?，減少了寄生電感；

c.消除了表面貼裝或插裝工藝中產(chǎn)生的感抗；

d.減少信號(hào)串?dāng)_、噪聲和電磁干擾。

(2)在替代貼裝電阻方面的優(yōu)勢(shì)。

a.減少被動(dòng)元器件，提高了主動(dòng)元器件貼裝的密度；

b.因?yàn)闇p少了導(dǎo)通孔，所以提高了板面布線能力；

c.因?yàn)闇p少了焊接點(diǎn)，所以提高了電器件組裝后的穩(wěn)定性。

(3)集成后的埋電阻在穩(wěn)定性方面存在優(yōu)勢(shì)。

a.冷熱循環(huán)后埋電阻損耗很低，大約為50x10的夫六次方而其他分立電阻元器 件損耗為100?300x10的負(fù)六次方 ;

b.在110攝氏度的條件下存放10000h后，電阻增加在2%左右；

c.在寬頻范圍內(nèi)進(jìn)行穩(wěn)定性測(cè)試，小于20GHz。

(4)只要通過(guò)簡(jiǎn)單的調(diào)整其外形尺寸就能合成各種規(guī)格的電阻值，而且 完全可以與線間感抗相匹配。

(5)在設(shè)計(jì)高密度分立電阻的元器件中，采用埋電阻技術(shù)，可減少PCB的層數(shù)和尺寸，降低PCB板的質(zhì)量和制造成本。

pcb板埋電阻材料的優(yōu)勢(shì)就為打擊介紹到這里，更多相關(guān)資訊歡迎聯(lián)系咨詢靖邦科技。