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模切成型-QFN封裝高溫膠-芯片封裝膠帶-安派電子
價格
訂貨量(卷)
￥150.00
≥1
店鋪主推品 熱銷潛力款
聯(lián)系人 洪仲福
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發(fā)貨地 廣東省東莞市
在線客服
安派電子
店齡4年 
企業(yè)認證
聯(lián)系人
洪仲福
聯(lián)系電話
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經(jīng)營模式
生產(chǎn)廠家
所在地區(qū)
廣東省東莞市
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商品參數(shù)
|
商品介紹
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聯(lián)系方式
供貨方式 現(xiàn)貨+訂貨
品牌 安派
型號 QFN膠帶
加工定制 是
種類 化合物半導(dǎo)體
特性 加溫不殘膠
用途 芯片封裝與其它電子元件和器件耐高溫保護工藝
價格區(qū)間 按實際訂單報價為準(zhǔn)
供應(yīng)商類型 自主生產(chǎn)廠商
銷售單位 卷裝
商品介紹
用途：膠帶粘貼在半導(dǎo)體內(nèi)的引線框架背面上，防止QFN封裝過程中溢膠。
特點：
1、高耐溫性，高平整度。
2、即使在撕掉膠帶后，也不會有殘膠。
3、EMC成型加工過程中無毛刺。
4、即使在高溫下，引線框架也很少翹曲。
模切成型 QFN封裝高溫膠 芯片封裝膠帶 安派電子
聯(lián)系方式
洪仲福
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