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造成小缺口和碎屑

主要缺陷包括：刻劃工具施加的機(jī)械力會(huì)讓材料產(chǎn)生細(xì)微裂紋、后續(xù)掰斷步驟會(huì)造成小缺口和碎屑，而且切割邊緣也不一定與玻璃表面垂直。另外，機(jī)械切割會(huì)在成品邊緣留下相當(dāng)大的機(jī)械應(yīng)力。實(shí)際上，當(dāng)基板厚度小于1mm時(shí)，由于玻璃特別容易斷裂，這時(shí)候已經(jīng)很難使用機(jī)械切割法了。為了防止玻璃在經(jīng)受首道切割工序之后出現(xiàn)或斷裂，可能必須對(duì)切割表面進(jìn)行打磨或拋光。

PCB線路板是如何設(shè)計(jì)布局

PCB線路板是如何設(shè)計(jì)布局的？他有哪些制作參照因素？

1.安裝

指在具體的應(yīng)用場(chǎng)合下，為了將電路板順利安裝進(jìn)機(jī)箱、外殼、插槽，不致發(fā)生空間干涉、短路等事故，并使接插件處于機(jī)箱或外殼上的位置而提出的一系列基本要求。

2.受力

電路板應(yīng)能承受安裝和工作中所受的各種外力和震動(dòng)。為此電路板應(yīng)具有合理的形狀，板上的各種孔（螺釘孔、異型孔）的位置要合理安排。

溶液中的化學(xué)反應(yīng)以及溶劑的作用

：是一種周期可以用飛秒計(jì)算的超短脈沖激光。它的出現(xiàn)為人類提供了的全新實(shí)驗(yàn)手段與物理?xiàng)l件，有著十分廣闊的應(yīng)用前景。采用這種的短脈沖激光的飛秒檢測(cè)特別可以應(yīng)用于包括化學(xué)鍵斷裂，新鍵形成，質(zhì)子傳遞和電子轉(zhuǎn)移，化合物異構(gòu)化，分子解離，反應(yīng)中間產(chǎn)物及終產(chǎn)物的速度、角度和態(tài)分布，溶液中的化學(xué)反應(yīng)以及溶劑的作用，分子中的振動(dòng)和轉(zhuǎn)動(dòng)對(duì)化學(xué)反應(yīng)的影響等。