采用高精度計時芯片，同時支持單晶探頭和雙晶探頭，既可

對超薄工件進行精確測量，又能兼顧大量程測量

探頭實時溫度補償，消除探頭溫度變化引起的測量誤差，探

頭經(jīng)由出廠校準后即可正常使用，無需頻繁進行校準操作

可進行穿越涂層測量，并同時測量涂層和基材厚度(涂層版)

支持測量下限功能(測量下限版)，可用于測量內(nèi)部缺陷較

多的工件(鑄件、玻璃纖維等)或多層工件

可對已知厚度試件直接進行聲速測量，并支持球化等級分級顯示，可用于輔助判斷球墨鑄鐵球化率及球化等級(聲速版)

支持實時在線測量、上位機指令控制(指令版)