高導(dǎo)熱電子硅灌封膠簡介

 加成型電子硅灌封膠是由A、B雙組份液體組成，按質(zhì)量比1:1均勻混合后，在室溫或高溫下固化為柔性高絕緣彈性體。固化后性能穩(wěn)定，具有優(yōu)異的耐高低溫性能、絕緣性能，良好的導(dǎo)熱、密封性能，耐老化，耐高低溫，絕緣，耐電暈、抗漏電性能，并且對金屬和非金屬材料無腐蝕，可在-50℃-250℃的范圍內(nèi)長期使用，對多種電子元器件起密封、粘接、導(dǎo)熱作用。

高導(dǎo)熱電子硅灌封膠特點

 具有良好的流動性，操作方便，固化過程中不收縮，固化后也不收縮，具有更優(yōu)的防水、防潮和抗老化性能。 固化后性能穩(wěn)定，具有優(yōu)異的耐高低溫性能、絕緣性能及良好的導(dǎo)熱性能。

高導(dǎo)熱電子硅灌封膠應(yīng)用

 用于大功率電子元器件、對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。如模塊灌封，汽車HID燈模塊電源、汽車點火系統(tǒng)模塊電源、太陽能板、變壓器、傳感器、發(fā)電機、LED電源、整流器等。

高導(dǎo)熱電子硅灌封膠典型性能

固化前

外觀                                  流淌狀

顏色

A組分                               白色/黑色

B組分                               白色

粘度 （cps 25℃）

A組分                               8000~9500

B組分                               8000~9500

操作性能

混合比例（重量比）       1:1

混合后粘度（25℃）       8000~9500cps

可操作時間                      60min

25℃固化時間min            240~360

80℃固化時間min            20

固化后硬度Shore A        60±10

導(dǎo)熱系數(shù)W/m.k              1.2

介電強度kV/mm             >25

體積電阻率Ω·cm           1014

介電常數(shù)1.2MHz           3.0～3.3

線膨脹系數(shù)m/m.k          <10-4

阻燃等級                       UL94 V-0

使用工藝

1、按1：1配比稱量兩組份放入混合罐內(nèi)攪拌混合均勻，誤差不能超過3%，否則會影響固化后性能。

2、將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內(nèi)，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導(dǎo)熱性，建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關(guān)系，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80℃下固化15－30分鐘，室溫條件下一般需6-8小時左右固化。

注意事項

1、膠料應(yīng)密封貯存。混合好的膠料應(yīng)一次用完，避免造成浪費。

2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。

3、長時間存放后，膠中的填料會有所沉降。請攪拌均勻后使用，不影響性能。

4、膠液接觸以下化學(xué)物質(zhì)會使不固化：

 1）N、P、S有機化合物

 2）Sn、Pb、Hg、As等離子性化合物

 3）含炔烴及多乙烯基化合物

包裝規(guī)格

20KG/套（A組份10KG+ B組份10KG）    50KG/套（A組份25KG+ B組份25KG）