產品簡介：

單組份脫醇型室溫潮氣 固化液體導熱硅膠，具有對電子器件冷卻和粘接 功效。固化成硬度較高的彈性體，并與其接觸表 面緊密貼合以降低熱阻,從而有利于熱源與其周圍 的散熱片、金屬殼及外殼的熱傳導。本系列產品 在無底涂的情況下可對包括銅，鋁在內的金屬， 塑料，陶瓷，玻璃等界面提供很好的粘接性能。 固化前可在一定的壓力下流動，固化后具有很好 的粘接性能和介電性能。 本產品的固化形式為脫醇型，對金屬和非金 屬表面不產生腐蝕。

二、產品特性

1．單組分室溫潮氣固化，便于操作、脫醇型固化體系、刺激性氣味小、對金屬無腐蝕、優(yōu)越的耐高低溫性、極好的耐氣候、耐輻射及優(yōu)越的介電性能、優(yōu)越的化學和機械穩(wěn)定性、與大部分介質粘接力強、固化后無滲出物。

三、基本用途

廣泛用于大功率LED功率模塊、集成芯片、電源模塊、車用電子產品、電訊設備、計算機及其附件。

產品技術參數： 

外觀                                    白色

抗拉強度(Mpa)                    ≥2.0-3.0

相對密度（g/cm3,25℃）    2.5

拉斷伸長率(%)                    300～400

粘度（cps,25℃）               膏狀

硬度(邵氏A)                        65～70

表干（min,25℃）              5-15

剪切強度(Mpa)                   ≥1.5

完全固化時間(2mm,25℃)  24h

剝離強(N/cm)                    5

固化類型                            單組份脫醇型

使用溫度范圍(℃)               -50～200

導熱系數(W/m.K)              1.0

體積電阻率(Ω?cm)            ≥3.1×1014

儲存時間(<20°C)              6個月

介電強度(KV/mm)            ≥20

介電常數(1.2MHZ)            4.4