二手勁拓回流焊 二手國產(chǎn)回流焊轉(zhuǎn)讓價格

回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

負載因子定義為:LF=L/(L;其中L=組裝基板的長度，S=組裝基板的間隔。回流焊工藝要得到重復(fù)性好的結(jié)果，負載因子愈大愈困難。。本段發(fā)展歷史研究現(xiàn)狀在上個世紀(jì)七十年代初期，國外已有了真空共晶焊的研究，現(xiàn)在可以說真空共晶焊是比較成熟的焊接工藝，對于真空共晶焊空洞缺陷問題，也有很多學(xué)者研究過，如Byung-GilJeong[等人對RF-MEMS器件做了加壓可靠性測試、高濕度存儲可靠性測試、高溫存儲可靠性測試、溫度循環(huán)可靠性測試等4種測試，測試后放置室溫條件1h后發(fā)現(xiàn)Au80Sn20預(yù)成型焊框出現(xiàn)了空洞。