深圳銅板封裝QFN膠帶 IC半導體封裝前貼后貼貼膜
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深圳銅板封裝QFN膠帶-IC半導體封裝前貼后貼貼膜

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聯(lián)系人 洪仲福

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發(fā)貨地 廣東省東莞市
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安派電子

店齡4年 企業(yè)認證

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經(jīng)營模式

生產(chǎn)廠家

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廣東省東莞市

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商品參數(shù)
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商品介紹
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聯(lián)系方式
供貨方式 現(xiàn)貨+訂貨
品牌 安派
型號 QFN膠帶
加工定制 是
種類 化合物半導體
特性 加溫不殘膠
用途 芯片封裝與其它電子元件和器件耐高溫保護工藝
價格區(qū)間 按實際訂單報價為準
供應商類型 自主生產(chǎn)廠商
銷售單位 卷裝
商品介紹

QFN封裝的小外形特點，可用于筆記本電腦、數(shù)碼相機、個人數(shù)字助理(PDA)、移動電話和MP3等便攜式消費電子產(chǎn)品











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公司名稱 安派電子
聯(lián)系賣家 洪仲福
電話 㠗㠚㠛㠚㠚㠛㠘㠔㠒㠚㠚
手機 㠗㠚㠛㠚㠚㠛㠘㠔㠒㠚㠚
網(wǎng)址 http://www.gdanpai.cn/
地址 廣東省東莞市