沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

橋聯(lián)的發(fā)生原因，大多是焊料過量或焊料印刷后嚴(yán)重塌邊，或是基板焊區(qū)尺寸超差，SMD貼裝偏移等引起的，在SOP、QFP電路趨向微細化階段，橋聯(lián)會造成電氣短路，影響產(chǎn)品使用。

作為改正措施 ：

1、 要防止焊膏印刷時塌邊不良。

2、 基板焊區(qū)的尺寸設(shè)定要符合設(shè)計要求。

3、 SMD的貼裝位置要在規(guī)定的范圍內(nèi)。

4、 基板布線間隙，阻焊劑的涂敷精度，都必須符合規(guī)定要求。

5、 制訂合適的焊接工藝參數(shù)，防止焊機傳送帶的機械性振動。

焊接PCB在剛脫離焊區(qū)時，由于焊料和被接合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，因凝固應(yīng)力或收縮應(yīng)力的影響，會使SMD基本產(chǎn)生微裂，焊接后的PCB，在沖切、運輸過程中，也必須減少對SMD的沖擊應(yīng)力。彎曲應(yīng)力。

1. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫，目的是：讓冷藏的錫膏溫度恢復(fù)到常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠。2. 機器之文件供給模式有：準(zhǔn)備模式、優(yōu)先交換模式、交換模式和速接模式。3. SMT的PCB定位方式有：真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。擁有多名經(jīng)驗豐富生產(chǎn)技術(shù)人員，可代購物料，合作方式靈活。

當(dāng)今SMT產(chǎn)品日趨復(fù)雜，電子元件越來越小，布線越來越細，新型元器件發(fā)展迅速，繼BGA之后，CSP和FC也進入實用階段，從而使SMA的質(zhì)量檢測技術(shù)越來越復(fù)雜。

究竟采用什么方法（或幾種方法合用），則應(yīng)取決于產(chǎn)品的性能、種類和數(shù)量。并不是所有的SMA均需要的測試儀器去評估，經(jīng)常使用的結(jié)果形成了這樣的次序：連接性測試一在線測試一功能測試。