一、硅凝膠是液體生產(chǎn)體系硅高分子在合適條件下，轉(zhuǎn)變成半固體狀的稠厚彈性體。硅凝膠在工業(yè)中具有廣泛的用途。

本公司研發(fā)的硅凝膠固化前分為A、B兩組份，充分混合后在金屬鉑金合物的催化下，生產(chǎn)體系硅基膠上的乙烯基與交聯(lián)劑分子上的硅氫基發(fā)生加成反應(yīng)，在整個(gè)反應(yīng)過(guò)程中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，因此在硫化過(guò)程中凝膠體不會(huì)產(chǎn)生收縮。硅氫加成反應(yīng)使得硅凝膠易于實(shí)現(xiàn)高層度硫化。

二、我公司研發(fā)的硅凝膠有如下特性：

1、物理化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，可在較寬的溫度范圍（-50℃~+250℃）內(nèi)可常期使用；

2、體系不含固體填料，全透明也可調(diào)成藍(lán)色，其他顏色可根據(jù)客戶(hù)需求調(diào)配。在作為灌封材料時(shí)可方便觀(guān)察灌封組件內(nèi)部結(jié)構(gòu)；

3、電性能和耐候性能不錯(cuò)，產(chǎn)品可在高壓、日曬等惡劣環(huán)境下使用；

4、流動(dòng)性好，可以注入集成電路微型組件的細(xì)微之處；

5、膠體韌性好，具備不錯(cuò)的減震效果；

6、具有一定粘性，能夠與大多數(shù)材料粘附，不需在固化前添加膠黏助劑或在粘結(jié)表面噴涂粘結(jié)劑，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品與外界環(huán)境隔離的保護(hù)效果；

7、良好的自修復(fù)能力，能夠滿(mǎn)足灌封組件的元器件的更換，及金屬探頭的線(xiàn)路檢測(cè)；

8、可根據(jù)用戶(hù)需求對(duì)硅凝膠粘度、針入度、凝膠化時(shí)間等進(jìn)行調(diào)整。

硅凝膠廣泛用作電子元器件的防潮、減震、絕緣涂覆等。如準(zhǔn)確電子元器件、背光源、太陽(yáng)能、連接器、電器模塊、分立器件、集成線(xiàn)路板的防水、防潮、防氣體污染的涂覆、澆注和灌封保護(hù)等。采用透明凝膠灌封電子元器件，不但可起到防震防水的保護(hù)作用，而且可以看到元器件并能用探針檢測(cè)元件的故障，進(jìn)行更換，損壞了的硅凝膠可再次灌封修補(bǔ)。