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駐極體話筒

常用駐極體話筒的外形分機裝型（即內(nèi)置式）和外置型兩種。

機裝型駐極體話筒適合于在各種電子設(shè)備內(nèi)部安裝使用，。常見的機裝型駐極體話筒形狀多為圓柱形，其直徑有φ6.mm、、φ10.mm、φ10.5mm、φ11.5mm、φ12mm、φ13mm……多種規(guī)格；電容式麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)主要利用兩片導(dǎo)電板及兩板之間的絕緣空氣層來形成一基本電容構(gòu)造，此兩片導(dǎo)電板通常分別被稱為“振膜”(Membrane)與“背板”(Backplate)。引腳電極數(shù)分兩端式和三端式兩種，引腳形式有可直接在電路板上插焊的直插式、帶軟屏蔽電線的引線式和不帶引線的焊腳式3種。如按體積大小分類，有普通型和微型兩種，微型駐極體話筒已被廣泛應(yīng)用于各種微型數(shù)碼攝像機、手機等電子產(chǎn)品中。

MIC在手機中的抗干擾問題

當(dāng)手機處于發(fā)射狀態(tài)下 , 整個手機是處于手機發(fā)射的強電磁場內(nèi) , 因此除 了手機本身的防電磁干擾之外 , 對于 MIC 也提出了抗電磁干擾的問題 . 通常措施 :

1) 使用金屬鋁外殼起屏蔽作用 .

2) PCB 設(shè)計盡量加大接地面積 , 如同心圓式 MIC, 或 P 型 MIC.

3) 音孔由一個大孔改為多個小孔 ,

4) 選用抗干擾性能好的器件 , 如 FET

5) 減少外殼與 PCB 的封邊電阻 , 提高抗干擾能力 .

設(shè)計上

1) 采用在 S-D 之間并接電容的辦法 , 根據(jù)頻率的不同并接不同的電容 . 通 常對手機使用 10P,33P 兩個電容 .

2) 必要時可以在 S-D 之間并一個小的電容 , 提高抗干擾能力 .

3) 有時也可以利用 RC 濾波器設(shè)計 .

5 MIC 在手機上的使用條件應(yīng)與 MIC 的靈敏度測試條件相一致 , 其中包 括工作電壓 , 負(fù)載電阻 . 另外在以下情況下還要對 MIC 的工作電流進 行限定 , 例如有的手機給 MIC 的供電電壓比較低 ,(1V),而負(fù)載電阻又 比較大 (2.2K),這是因為

V S =VSD +ID *RL I D = (VS - VSD )/ RL

為了 MIC 中的 FET 工作在線性工作區(qū) , 不進入飽和區(qū) , 應(yīng)使 V SD

≥ 0.7V 因此 I D =(1V-0.7V )/2.2K=0.136mA 因此在這種情況下 , 選用的 FET 的電流不能大于 150μA

6 手 機 的 音 頻 FTA 五 項 測 試 (Sending Frequency Response. Sending Distortion SLR Receiving Frequency Response RLR) 其中有三項與 MIC 有關(guān)

SLR 與 MIC 的靈敏度有關(guān) , 音頻放大器有關(guān) , 手機調(diào)制特性有關(guān) Sending Frequency Response 與 MIC 的頻響有關(guān) , 手機的濾波器有關(guān) 關(guān) , 加重特性有關(guān) A/D轉(zhuǎn)換器有關(guān)

Sending Distortion 與 MIC 的噪音有關(guān) , 放大器的噪聲有關(guān) , 調(diào)制噪聲 有關(guān) ,A/D轉(zhuǎn)換器有關(guān)

MIC與手機連接

手機與 MIC 的連接方式比較多 ,

有直接焊接式 :MIC與手機直接焊接式 , 如 P 型 MIC 的 PIN 直接焊在 PCB 上 . 但要注意焊接時間和溫度 , 容易通過焊接使 MIC 損壞或性能改變 , 不便于維修更換 MIC. 目前較少使用 . 壓接式 :MIC與手機的 PCB 通過導(dǎo)電橡膠或彈性金屬簧魸或彈性金 屬圓柱連接 . 例如 S 型 MIC 的連接各種膠套 . 使用組裝方便 , 維 修方便 , 但是價格較高 (因為膠套較貴 ), 有時會出現(xiàn)個別接觸不 良現(xiàn)象 , 使用較多 .

導(dǎo)線連接式 :用導(dǎo)線或 FPC 連接 MIC 和 PCB, 例如 L 型 MIC 通過導(dǎo)線或 FPC 連接到手機的 PCB 上 , 使用方便焊接對 MIC 無影響 , 價格合適接觸良好 , 目前使用較多。