特性

低空洞缺陷：在 BGA 上<5%、BTC 組件上<10%； 在 01005 元件上的印刷性卓越 消除窩枕缺陷 符合 REACH 和 RoHS* 為 T4 及更細(xì)的粉設(shè)計(jì) 極強(qiáng)的潤(rùn)濕性適用于任何無(wú)鉛工藝涉及的表面鍍層 證實(shí)可用于 MPM 密封流 印刷速度可達(dá) 200mm/sec 通過(guò)了 Bono 測(cè)試

描述

NCH88 焊膏經(jīng)過(guò) NC258 為基礎(chǔ)改進(jìn)而來(lái)，是完全新一代的免 洗錫膏。NCH88 為含鉛及無(wú)鉛 T4 及更細(xì)錫粉開發(fā)設(shè)計(jì)，為現(xiàn) 在超微粒子和 umBGA 裝置提供穩(wěn)定的印刷性，為最具有挑戰(zhàn) 性的應(yīng)用減少 DPMO。新的活化劑系統(tǒng)提供強(qiáng)大、持久的潤(rùn) 濕性以適應(yīng)較廣的工藝窗口和技術(shù)要求。NCH88 催化劑將減 少潤(rùn)濕相關(guān)的缺陷,如 HiP(窩枕)并提供光滑閃亮的焊點(diǎn)。 NCH88 減少了 BGA 的空洞< 5% ；BTC 的空洞<10%。