高分子防潮封堵劑使用方式用途：太陽能電源盒模塊、LED、LCD電子顯示屏、線路板的灌封 、變壓器、變電柜、電源盒

電子灌封描述：

一、產(chǎn)品特性及應(yīng)用

 高分子防潮封堵劑是一種低粘度雙組份縮合型有機硅密封膠，可快速室溫深層固化?？梢詰?yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有優(yōu)異的粘接性能。阻燃VO級別。二、電子封裝典型用途:

*一般電器模塊灌封保護

*戶外 LED顯示屏灌封保護

*電子配件絕緣、防水及固定

*變電柜,變壓箱密封封堵

三、使用工藝：

1. 混合前，首先把A組份充分攪拌均勻，使沉降填料充分混合均勻，B組份充分搖勻。

2. 混合時，應(yīng)遵守A組份： B組份 = 10：1的重量比。

3. 密封膠使用時可根據(jù)需要進行脫泡?？砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在-0.1MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。

4.密封膠為常溫固化產(chǎn)品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進入下一道工序，完全固化需要24小時。溫度和濕度對固化有較大影響。

四、固化前后技術(shù)參數(shù)：

性能指標 A組份 B組份 

固化前 外觀 黑色流體 無色或微黃 

粘度（cps） 2500±500 - 

操作性能 A組分：B組分（重量比） 10：1 

可操作時間（min） 20～30 

固化時間（hr，基本固化） 3 

固化時間（hr，完全固化） 24 

硬度(shore A) 15±3 

固化后 導(dǎo)熱系數(shù)[W（m·K）] ≥0.4 

介電強度（kV/mm） ≥25 

介電常數(shù)（1.2MHz） 3.0～3.3 

體積電阻率（Ω·cm） ≥1.0×1016 

阻燃性能 94-V1 

以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對濕度55%,固化1天后,測得的實驗結(jié)果。本公司對條件不同，或因產(chǎn)品改進造成的數(shù)據(jù)不同,不承擔相關(guān)責任。