小銘打樣公司成立于2014年12月公司500人左右，SMT貼片封裝小可貼裝01005物料、CPU BGA焊盤小達(dá)至0. 2MM間距，并配X-RAY檢測；QFP/QFN 0. 3MM間距PCB尺寸小50*50,小于該尺寸也可以貼裝，只需開取治具即可；建議盡量拼板＋5MM的工藝邊；PCB尺寸大810長＊490寬；

工序可做SMT +DIP+壓接＋燒錄＋測試＋組裝 +噴三防＋激光打標(biāo)（絲?。?019版；IATF16949認(rèn)證（汽車）。

我司代購材料或客供材料均經(jīng)由專人依照品質(zhì)檢核基準(zhǔn)稽查方可投入生產(chǎn)：c. 生產(chǎn)用料啟動(dòng)MES防錯(cuò)料掃碼追溯系統(tǒng)，對(duì)過程用料及例程隨時(shí)“掌”控便捷追溯；d. 使用輔料（包含但不限于干住、阿爾法錫膏）無鉛無鹵素，且嚴(yán)格管控輔料的收／儲(chǔ)／解凍／使用等全過程安全及其監(jiān)測溫度參數(shù)：e. 全程使用全自動(dòng)高效貼片機(jī)，有效識(shí)別來料異常并報(bào)警處理，確保貼片精度及質(zhì)量：配置國內(nèi)首家引進(jìn)的愛莎牌（ERSA)選擇性波峰焊接爐確保如汽車產(chǎn)品嚴(yán)格高標(biāo)準(zhǔn)的焊接需求：f. 所有SMT首件使用首件測試儀進(jìn)行檢測元器件參數(shù)并自動(dòng)比對(duì)判定和記錄追溯：g. 產(chǎn)品制程中嚴(yán)格執(zhí)行過程監(jiān)測：SPI檢測、BGA X-ray抽測、AOI檢測、IPQC和QA的抽測等，且于自有開發(fā)的MES系統(tǒng)全程記錄以供售后服務(wù)追溯。