沈陽(yáng)華博科技有限公司主營(yíng)：電路板SMT貼片,插件焊接加工

印刷電路板的電子元件/生產(chǎn)或制造過(guò)程中有幾個(gè)單獨(dú)的階段。但有必要共同努力，形成一個(gè)過(guò)程。裝配和生產(chǎn)的階段必須兼容，并且必須從輸出反饋到輸入，以確保保持高質(zhì)量。其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。

粘合劑是依照電氣、化學(xué)或者固化特性，以及它的物理特性分類(lèi)。導(dǎo)電性粘合劑和非導(dǎo)電性粘合劑用在外表裝置上。自動(dòng)涂敷系統(tǒng)的適用范圍很廣，從簡(jiǎn)單的涂布膠水到請(qǐng)求嚴(yán)厲的資料涂布。印刷電路板的電子元件/生產(chǎn)或制造過(guò)程中有幾個(gè)單獨(dú)的階段。但有必要共同努力，形成一個(gè)過(guò)程。裝配和生產(chǎn)的階段必須兼容，并且必須從輸出反饋到輸入，以確保保持高質(zhì)量。

在焊接前，需要了解清楚元器件是否有特別要求，如焊接溫度條件，裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法，只能用電烙鐵焊接，例如片狀電位器和鋁電解電容，所以就需要根據(jù)情況選擇正確的焊接方式。禁止選用封裝尺寸小于 0402(含)的器件。所選元器件抗靜電能力至少達(dá)到 250V。 對(duì)于特殊的器件如： 射頻器件， ESD 抗 能力至少 100V，并要求設(shè)計(jì)做防靜電措施。