深圳市港恒達(dá)半導(dǎo)體有限公司
主營產(chǎn)品: 電子元器件批發(fā), 電子元器件零售, 電子產(chǎn)品銷售, 集成電路芯片, 半導(dǎo)體器件專用設(shè)備, 光電子器件
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TCM809ZVLB713/MICROCHIP/微芯
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≥10
店鋪主推品 熱銷潛力款
聯(lián)系人 肖生
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發(fā)貨地 廣東省深圳市
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店齡3年 企業(yè)認(rèn)證
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肖生
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所在地區(qū)
廣東省深圳市
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商品參數(shù)
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商品介紹
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聯(lián)系方式
品牌 MICROCHIP/微芯
封裝 SOT-23
批號 21+
型號 TCM809ZVLB713
數(shù)量 20000
商品介紹
參數(shù)
是否無鉛 | 不含鉛 |
是否Rohs認(rèn)證 | 符合 |
廠商名稱 | Microchip(微芯科技) |
零件包裝代碼 | SOIC |
包裝說明 | LEAD FREE, PLASTIC, SC-70, 3-PIN |
針數(shù) | 3 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代碼 | EAR99 |
Factory Lead Time | 13 weeks |
Samacsys Description | MCU Reset Monitor 2.32V Act.Low SC-70 |
可調(diào)閾值 | NO |
模擬集成電路 - 其他類型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
JESD-30 代碼 | R-PDSO-G3 |
JESD-609代碼 | e3 |
長度 | 2.025 mm |
濕度敏感等級 | 1 |
信道數(shù)量 | 1 |
功能數(shù)量 | 1 |
端子數(shù)量 | 3 |
最高工作溫度 | 125 °C |
最低工作溫度 | -40 °C |
封裝主體材料 | PLASTIC/EPOXY |
封裝代碼 | TSSOP |
封裝等效代碼 | TSSOP6,.08 |
封裝形狀 | RECTANGULAR |
封裝形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流溫度(攝氏度) | 260 |
電源 | 2.5 V |
認(rèn)證狀態(tài) | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm |
最大供電電流 (Isup) | 0.025 mA |
最大供電電壓 (Vsup) | 5.5 V |
最小供電電壓 (Vsup) | 1 V |
標(biāo)稱供電電壓 (Vsup) | 2.5 V |
表面貼裝 | YES |
技術(shù) | CMOS |
溫度等級 | AUTOMOTIVE |
端子面層 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子節(jié)距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
閾值電壓標(biāo)稱 | +2.32V |
處于峰值回流溫度下的最長時(shí)間 | 40 |
寬度 | 1.25 mm |
聯(lián)系方式
公司名稱 深圳市港恒達(dá)半導(dǎo)體有限公司
聯(lián)系賣家 肖生 (QQ:474337047)
電話 ῧῦῤῤ-ῢ῟ῤῧῨῨῧῠ
手機(jī) ῡ῟ῧῠῢῦῡ῟ῢῧΰ
地址 廣東省深圳市
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