AP-600是特別設(shè)計的均勻清洗和處理的等離子設(shè)備，具有易操作性強、可靠性高優(yōu)點。AP-600是完全獨立的系統(tǒng)，需要很小的空間。等離子腔體、控制設(shè)備、13.56MHz的等離子發(fā)生器和自動匹配網(wǎng)絡(luò)都安裝在底盤上，一個連鎖的門和面板提供了維護通道。等離子腔體由鋁做成的，并且?guī)в袖X支架。腔體里有多達7個可移動的、可調(diào)整的電源極或接地極支架，以適應(yīng)更款范圍的器件、組件或工裝（Magazines、Trays或Boats）。

清洗、表面活化、改善粘性

AP-600系統(tǒng)適合多種多樣的等離子清洗、表面活化和改善粘性等應(yīng)用，應(yīng)用在半導體器件制造、微電子封裝和組裝、醫(yī)療設(shè)備器件和生命科學器件的制造等。AP-600適合多種工藝氣體，例如Ar、O2、H2、He及氟化合物氣體，通過2個（標準配置）氣體質(zhì)量流量控制器控制氣體的標準，系統(tǒng)還可以選配2個氣體質(zhì)量流量控制器來提高系統(tǒng)的控制性能。

半導體和微電子應(yīng)用舉例：

粘片前進行處理，提高芯片附著力；

鍵合前進行處理，提高鍵合強度；

塑模和封裝前進行處理，減少封裝分層；

Flip chip采用underfill工藝底部填充前進行處理，可以提高填充速度、減少空洞率、增加填充高度及一致性、增加填充物的附著力。

AP-600性能：

觸摸屏控制及圖形用戶界面，提供實時過程顯示；

靈活的支架，具有適應(yīng)多種器件、組件及工裝的能力；

帶有自動匹配網(wǎng)絡(luò)的13.56MHz的RF發(fā)生器，保證設(shè)備過程一致性；

設(shè)備滿足簡便的定期校準需要。