XC7K70T-2FBG676C/XILINX/賽靈思
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型號 XC7K70T-2FBG676C
LAB/CLB 數(shù) 5125
品牌 XILINX/賽靈思
I/O 數(shù) 300
封裝 BGA
電壓 - 供電 0.97V ~ 1.03V
批號 21+
工作溫度 0°C ~ 85°C（TJ）
數(shù)量 6000
是否無鉛 不含鉛
商品介紹

參數(shù)
是否無鉛不含鉛
是否Rohs認(rèn)證符合
零件包裝代碼BGA
包裝說明BGA, BGA676,26X26,40
針數(shù)676
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代碼3A991.D
Factory Lead Time12 weeks
最大時鐘頻率1286 MHz
CLB-Max的組合延遲0.61 ns
JESD-30 代碼S-PBGA-B676
JESD-609代碼e1
長度27 mm
濕度敏感等級4
可配置邏輯塊數(shù)量5125
輸入次數(shù)300
邏輯單元數(shù)量65600
輸出次數(shù)300
端子數(shù)量676
最高工作溫度85 °C
最低工作溫度
組織5125 CLBS
封裝主體材料PLASTIC/EPOXY
封裝代碼BGA
封裝等效代碼BGA676,26X26,40
封裝形狀SQUARE
封裝形式GRID ARRAY
峰值回流溫度（攝氏度）NOT SPECIFIED
電源1,1.8,3.3 V
可編程邏輯類型FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
認(rèn)證狀態(tài)Not Qualified
座面最大高度2.54 mm
最大供電電壓1.03 V
最小供電電壓0.97 V
標(biāo)稱供電電壓1 V
表面貼裝YES
技術(shù)CMOS
溫度等級OTHER
端子面層Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式BALL
端子節(jié)距1 mm
端子位置BOTTOM
處于峰值回流溫度下的最長時間NOT SPECIFIED
寬度27 mm
聯(lián)系方式
公司名稱 深圳市港恒達(dá)半導(dǎo)體有限公司
聯(lián)系賣家 肖生 （QQ：474337047）
電話 㠖㠔㠓㠓-㠚㠙㠓㠖㠒㠒㠖㠛
手機(jī) 㠗㠙㠖㠛㠚㠔㠗㠙㠚㠖㠕
地址 廣東省深圳市
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