耐高溫電子灌封膠用途：

1、適用于電子配件及DC模組的絕緣、防水、固定及阻燃

2、應(yīng)用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面

3、大功率電子元器件、電源盒等

4、散熱和耐溫要求較高的模塊電源盒和線路板的灌封保護(hù)

 

耐高溫電子灌封膠：

加成型電子灌封膠是雙組份室溫硫化硅膠的一種，具有阻燃性和導(dǎo)熱性，可以室溫固化，也可以加溫固化。

 

耐高溫電子灌封膠特點(diǎn)：

1、加溫條件下可加速固化

2、固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物

3、粘度低，且雙組份分配比為1:1，操作簡(jiǎn)單，可用于機(jī)械化大批量生產(chǎn)

4、純度高，絕緣效果佳，防水效果強(qiáng)，即使在苛刻的條件下也能保持很好的電器性能。

5、阻燃效果好，其阻燃性可以達(dá)到UL94-V1或UL94-V0級(jí)，完全符合歐盟RoHS指令要求。

 

耐高溫電子灌封膠固化前后技術(shù)參數(shù)：

性能指標(biāo)		A組分	B組分
固 化 前	外觀	無(wú)色透明流體	無(wú)色透明流體
	粘度（cps）	2000~3000
操 作 性 能	A組分：B組分（重量比）	1：1
	混合后黏度 （cps）	600～1000
	可操作時(shí)間 （min,25）	30
	固化時(shí)間 （hr，室溫）	8
	固化時(shí)間 （min，80℃）	20
固 化 后	硬度(shore A)	0
	導(dǎo) 熱 系 數(shù) [W（m·K）]	≥0.2
	介 電 強(qiáng) 度（kV/mm）	≥25
	介 電 常 數(shù)（1.2MHz）	3.0～3.3
	體積電阻率（Ω·cm）	≥1.0×1016
	線膨脹系數(shù) [m/（m·K）]	≤2.2×10-4
	阻燃性能	94-V1

 

 三、使用工藝：

1.     混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?/span>

2.     混合時(shí)，應(yīng)遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。

3.     HY 9325使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。

4.     應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應(yīng)的固化時(shí)間，如果應(yīng)用厚度較厚，固化時(shí)間可能會(huì)超過(guò)。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長(zhǎng)時(shí)間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化20分鐘，室溫條件下一般需24小時(shí)左右固化。

 

通用型有機(jī)硅灌封膠：用于一般電器模塊的灌封保護(hù)。
透明型有機(jī)硅灌封膠：用于有透明要求的背光源等的灌封保護(hù)。
低粘度有機(jī)硅灌封膠：用于LED顯示屏、像素管、背光源等的灌封保護(hù)。
通用型有機(jī)硅導(dǎo)熱膠：適用于電子元件的各種導(dǎo)熱密封、澆注粘接。
阻燃型有機(jī)硅導(dǎo)熱膠：適用于電子元件的各種阻燃導(dǎo)熱密封、澆注粘接。

 

 

耐高溫電子灌封膠包裝規(guī)格

·     A：20kg/桶 200kg/桶 

       B：20kg/桶 200kg/桶

加成型硅膠貯存及運(yùn)輸

·保質(zhì)期12個(gè)月

·此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。

 

注意：此硅膠不要和任何其他縮合型硅膠相接觸，否則會(huì)引起固化劑中毒，造成硅膠不會(huì)固化的現(xiàn)象。水、雜質(zhì)、有機(jī)錫催化劑、酸、堿等其它含硫、磷、氮的有機(jī)物可影響膠的固化，使用時(shí)不能混入或接觸這些物質(zhì)。

耐高溫電子灌封膠