目前并無未決的國(guó)內(nèi)法規(guī)要求禁用鉛元素，無論如何，貿(mào)易部于1998年5月提出回收立法;EPA及建議使用鉛元素以利增加中的回收。1998年翻修的住宅電子回收法中，要求OEMs廠商在2001年4月1日前，做好收集及回收四大產(chǎn)品的。

個(gè)發(fā)展的「廢電機(jī)、電子設(shè)備（WEEE）指令及危害物質(zhì)限制（RoHS）指令」（2002/10），獲電子業(yè)相當(dāng)大的響應(yīng)，指令中除了明訂產(chǎn)品壽命終了（end-of-life）后的回收與再利用責(zé)任外，亦對(duì)鉛、鎘、、鉻（六價(jià);Cr+6）、溴化燃阻劑（含于電子用塑料元件或披覆物質(zhì)之中）規(guī)范限制其存在產(chǎn)品之中。

長(zhǎng)三角、珠三角地區(qū)是國(guó)內(nèi)電子科技產(chǎn)品較發(fā)達(dá)的地區(qū)，也是IT和PCB的發(fā)源地，在地域、人才、經(jīng)濟(jì)環(huán)境方面享有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)，目前處于產(chǎn)業(yè)升級(jí)階段。PCB中低端產(chǎn)品逐步向內(nèi)地其他地區(qū)轉(zhuǎn)移，而高端產(chǎn)品和高附加值產(chǎn)品繼續(xù)集中在長(zhǎng)三角、珠三角地區(qū)。

未來國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)很可能形成以珠三角、長(zhǎng)三角作為高端PCB制造和設(shè)備、材料的研發(fā)基地;以長(zhǎng)江沿岸包括重慶、四川、湖北、安徽等有五百?gòu)?qiáng)電子企業(yè)為龍頭的二小時(shí)經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)帶;以北方大連為龍頭的環(huán)渤海灣經(jīng)濟(jì)圈;以及港珠澳大橋通車后的粵西北加工區(qū)的產(chǎn)業(yè)格局。

從產(chǎn)品生命周期導(dǎo)入期-成長(zhǎng)期-成熟期-衰退期等4個(gè)周期維度來看，其中單面板、雙面板由于不適合目前電子產(chǎn)品短小輕薄的應(yīng)用趨勢(shì)，正處于衰退期，其產(chǎn)值比例逐漸，發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)如、和在本土已經(jīng)很少生產(chǎn)該類產(chǎn)品，不少大廠已經(jīng)明確表示不再接單雙面板。

常規(guī)多層板和HDI屬于成熟期的產(chǎn)品，工藝能力日益成熟，產(chǎn)品附加值較高，是目前大多主要PCB廠全力主供的方向，廠商中只有超聲電子等少數(shù)幾家掌握生產(chǎn);撓性板是高密度撓性板和剛硬結(jié)合板，由于目前尚未?。

從PCB的層數(shù)和發(fā)展方向來分，將PCB產(chǎn)業(yè)分為單面板、雙面板、常規(guī)多層板、撓性板、HDI(高密度互聯(lián))板、封裝基板等6個(gè)主要細(xì)分產(chǎn)品。IC所用的封裝基板，無論是研發(fā)還是制造在電子產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)國(guó)家如、比較成熟，但在國(guó)內(nèi)還處于探索階段，只有揖斐電(北京)、日月光半導(dǎo)體(上海)、等為數(shù)不多的幾家廠家在小批量生產(chǎn)。

這是因?yàn)榈?/span>IC業(yè)還很不發(fā)達(dá)，但隨著跨國(guó)電子巨頭不斷將IC研發(fā)機(jī)構(gòu)遷到，以及自身IC研發(fā)和制作水平的，封裝基板將具有的市場(chǎng)，是具有遠(yuǎn)見大廠的發(fā)展方向。從國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)品未來發(fā)展趨勢(shì)來看，產(chǎn)量增幅比銷售額增幅略低，主要是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)逐步向多層、高精密發(fā)展。

多層板和HDI板正處于行業(yè)的成長(zhǎng)期，規(guī)模不斷擴(kuò)大，工藝日益成熟。多層板仍是市場(chǎng)發(fā)展主流;而HDI板受下游電子信息產(chǎn)品升級(jí)換代的需求拉動(dòng)，正處于快速發(fā)展時(shí)期?，F(xiàn)雖然從產(chǎn)業(yè)規(guī)模來看已經(jīng)是全球，但從PCB產(chǎn)業(yè)總體的水平來講，仍然落后于水平。