典型用途：精密電子元器件；透明度及復(fù)原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)；液槽密封

混合前，先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?nbsp;混合時(shí)，應(yīng)遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。9400使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡?？砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在-0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應(yīng)的固化時(shí)間，如果應(yīng)用厚度較厚，固化時(shí)間可能會(huì)超過(guò)。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長(zhǎng)時(shí)間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化20分鐘，室溫條件下一般需8小時(shí)左右固化。

注意事項(xiàng):膠料應(yīng)密封貯存?；旌虾玫哪z料應(yīng)一次用完，避免造成浪費(fèi)。本品屬非危險(xiǎn)品，但勿和眼。存放一段時(shí)間后，膠可能會(huì)有所分層。請(qǐng)攪拌均勻后使用，不影響性能。膠液接觸以下化學(xué)物質(zhì)會(huì)使9400不固化： 有機(jī)錫化合物及含有機(jī)錫的硅橡膠。 、硫化物以及含硫的橡膠等材料。 胺類化合物以及含胺的材料。在使用過(guò)程中，請(qǐng)注意避免與上述物質(zhì)接觸。

9400是一種低粘度帶粘性凝膠狀透明雙組分加成型有機(jī)硅灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。