沈陽華博科技有限公司
主營產(chǎn)品: SMT貼片加工
SMT貼片加工廠-SMT貼片加工組裝-貼片加工組裝
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SMT設(shè)備:SMT基本的生產(chǎn)工藝一般包括焊膏印刷、貼片和回流焊等三個步驟,所以要組成一條基本的SMT生產(chǎn)線,必然包括完成以上工藝步驟的設(shè)備:上板機、印刷機、貼片機和回流焊爐。沈陽華博科技有限公司一直以品質(zhì)、合理的價位、快捷的交期和服務(wù)為前提,謀求長期、穩(wěn)定、容洽的合作關(guān)系,雙方共利雙贏,共同發(fā)展。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。擁有多名經(jīng)驗豐富生產(chǎn)技術(shù)人員,可代購物料,合作方式靈活。
膠片膠粘度不穩(wěn)定時就進行點涂,則涂布量不穩(wěn)定。防止方法:每次使用時,放在一個防止結(jié)露的密閉容器中靜置約1小時后,再裝上點膠頭,待點涂嘴溫度穩(wěn)定后再開始點膠。使用中如果有調(diào)溫裝置更好。點膠量的大?。汉副P間距應(yīng)為膠點直徑的兩倍,SMT貼片后膠點直徑應(yīng)為膠點直徑的1.5倍。即避免過多膠水浸染焊盤又保證有充足的膠水來粘結(jié)元件。
助焊膏中錫粉顆粒物與助溶液的容積比約為1:1,凈重比約為9:1。SMT生產(chǎn)加工中助焊膏應(yīng)用前務(wù)必歷經(jīng)解除凍結(jié)和升溫拌和實際操作后才可以應(yīng)用。升溫不可以根據(jù)應(yīng)用加溫的方法能夠開展升溫。“BGA、IC芯片的儲存。集成ic的儲存要留意包裝和儲放在干躁的自然環(huán)境中,維持關(guān)鍵電子器件的干躁和性。細節(jié)十分關(guān)鍵的難題將會大伙兒都是注意到,但一些看是小毛病卻影響很大的大家常常會忽略,通常這種情況也是SMT貼片加工人員需要重視的地方。