產(chǎn)品規(guī)格：
 G6K系列  實(shí)現(xiàn)較小級別的封裝面積與高度

• 高5.2mm×寬6.5mm×長10mm的超小型，對應(yīng)高密度封裝（G6K(U)-2F(-Y)型)。
• 約0.7g的輕量型，對應(yīng)更高速度的封裝。
• 實(shí)現(xiàn)高度為5.2mm的低高度，封裝效率提高的承諾（G6K(U)-2F(-Y)型）。
• 實(shí)現(xiàn)與本公司以往產(chǎn)品相比70%的低電力消耗100mW的高靈敏度。
• 紅外線照射效率較高的創(chuàng)新端子構(gòu)造，IRS封裝時端子溫度容易上升，焊接性能良好。（表面安裝端子型)
• 實(shí)現(xiàn)線圈接點(diǎn)間耐高壓AC 1,500V、且耐沖擊電壓1.5kV 10×160 μS（Fac Part68標(biāo)準(zhǔn)）。
• 將線圈。接點(diǎn)端子間距離的最佳化，還備有耐沖擊電壓達(dá)到2.5kV 2×10 μs（Telcordia規(guī)格對應(yīng)）的Y系列產(chǎn)品。
• 標(biāo)準(zhǔn)型取得UUCSA規(guī)格、BSI(EN62368-1)認(rèn)證。
• 備有端子間距2.54mm型產(chǎn)品可選。
• 支持接點(diǎn)通電電流2A。
• 符合RoHS

產(chǎn)品參數(shù)：

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