半導(dǎo)體芯片零件 智芯ic半導(dǎo)體 嚴(yán)控質(zhì)量,全國(guó)均可到貨
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半導(dǎo)體芯片零件-智芯ic半導(dǎo)體-嚴(yán)控質(zhì)量-全國(guó)均可到貨

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適用 智能手機(jī)
運(yùn)算 AI機(jī)器系統(tǒng)高速
邏輯 計(jì)算分析判斷
微控制器 雷射細(xì)胞蛋白質(zhì)醫(yī)美精密儀具
更多 物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市多方平臺(tái)連結(jié)
存儲(chǔ)器 NANDR Flash 隨機(jī)存取器。
產(chǎn)品名稱(chēng) 5 奈米的 12”晶圓片邊角料
應(yīng)用 晶圓元件芯片應(yīng)用涵蓋
產(chǎn)地 臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品
數(shù)量 可零買(mǎi),箱為單位
商品介紹

這是金元裁切后的邊角料,還可以取出晶片。每片可以取130片左右的晶片,箱裝是三公斤一箱空運(yùn)寄送。也可以在國(guó)內(nèi)港口發(fā)貨如果有需要可以聯(lián)系我們。臺(tái)灣渠道直發(fā)。


這是我司集團(tuán)旗下子公司晶圓、晶片項(xiàng)目(下角料、瑕疵牌、成品)都有,下角料、瑕疵品都還可取下可用晶片。市場(chǎng)用途如下:

5奈米晶圓5NANO技術(shù)的晶圓元件芯片應(yīng)用涵蓋:

?智慧手機(jī)。

?AI機(jī)器系統(tǒng)高速運(yùn)算。

?物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市等高端多方平臺(tái)連結(jié)。

?邏輯計(jì)算分析判斷(安全汽車(chē)IC)。

?NANDR Flash 隨機(jī)存取器。快閃記憶體(隨身碟DRAM)。

?類(lèi)比IC.感測(cè)器。

?微控制器;雷射細(xì)胞蛋白質(zhì)醫(yī)美精密儀具。


5NANO 12”晶圓制程大量是使用EUV(極紫外光微影制程)將持續(xù)提高EUV的生產(chǎn)效 能及良率技術(shù)。三種皆可通用.

一12 吋 5 奈米芯片有三種尺寸:

①.4*6m/m、②.6*7m/m、③.7*11m/m。

二光刻劃線做成:

①.4*6mm 就是 24 平方毫米面積,每平方毫米有植入約 1.77 億個(gè)以上電晶體,亦即約 42.48 億個(gè)電晶體,換算存取記憶體=512MB 容量。

②.6*7mm,總共有 74.34 億個(gè)電晶體,相當(dāng)于 1GB 容量。

③.7*11mm,總共有 136.29 億個(gè)電晶體,相當(dāng)于 1.5G 容量。

數(shù)量: 每月共有1000 箱 的量可訂貨 ( 120 萬(wàn)片) / 最少40箱起訂 ( 9600 片), 

試單一箱 240 片.( 樣品價(jià) USD 7 / PCS). 

供應(yīng)期間:可簽長(zhǎng)單分批交貨


產(chǎn)品規(guī)格:

晶圓尾貨處理幾個(gè)要點(diǎn)說(shuō)明:

全球通用規(guī)格 12”5Nano 晶圓晶片,每片薄膜圓外周緣余料約

Size- A 4mm * 6mm.( 晶片 70 ~ 110 片左右) Size- B 6mm * 7mm.( 晶 片 40 ~ 50 片 左 右 ) Size- C 7mm * 11mm.( 晶片 16 ~ 24 片左右)

可封裝的形式: 包括SoIC( 系統(tǒng)整合晶片)、InFO( 整合型扇出封裝技術(shù))、

CoWoS( 基板上晶片封裝)等 3DIC 技術(shù)平臺(tái), 這 5 奈米芯片都是適用 fan in 或是fanout 型式先進(jìn)封裝技術(shù)。 QFN、SOP、LQF、這幾種雖然都太低階了,但是都可以封,若用采比 較低階的封裝技術(shù)就要看跟載板的搭配。

包裝:

紙箱包裝 . 1kg 是 80 片。

空運(yùn)是 3 公斤一箱(240 片) 海運(yùn)是 15 公斤一箱(1200 片)

貨柜是 1000 箱(120 萬(wàn)片)15 噸重

交期要求: 可現(xiàn)貨或期貨交付

交期港口:由買(mǎi)方指定

價(jià)格: 面議 12吋大片 / Size A、B、C都同價(jià)

交易條件: EXW SHENZHEN (未稅 、未運(yùn))

裝運(yùn):

1.少量試單簽約、付 50%現(xiàn)金、指定地交貨驗(yàn)完后支付 50% 尾款

2.長(zhǎng)單交易條件由雙方協(xié)商

1.空運(yùn)--付款后 3 個(gè)工作日

2.???-運(yùn)付款后 10 個(gè)工作日

質(zhì)檢認(rèn)證: 晶圓片邊角料無(wú)法質(zhì)檢

原片是出自全球生產(chǎn)供貨率占據(jù)53% No1品牌大廠高規(guī)格廠房生產(chǎn), 良率超過(guò) 98%,每一張薄膜片中均有 Map 上標(biāo)示打點(diǎn)圖,晶圓的封 裝后能標(biāo)識(shí)原廠標(biāo)識(shí),隸屬于該公司之晶片廠生產(chǎn)成品完整應(yīng)用可標(biāo)示。

五奈米晶片樣本測(cè)試識(shí)別詳盡的數(shù)據(jù)說(shuō)明:

封裝技術(shù)水平是需要有《五奈米晶片》封裝廠可以檢測(cè),封裝結(jié)果是必須且必要的應(yīng)用高科技正道。 「光電科技專(zhuān)業(yè)儀器」能檢測(cè)每立方毫米1.…7E以上《電晶體架構(gòu)》這儀器并具 有3D周全功能。

在臺(tái)提供測(cè)試數(shù)據(jù)資料:

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公司名稱(chēng) 深圳市綠興金屬有限公司
聯(lián)系賣(mài)家 王經(jīng)理 (QQ:765566822)
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