大量現(xiàn)貨 QFN封裝貼膜膠帶 QFN支撐膜 低粘度無殘留 安派電子
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大量現(xiàn)貨-QFN封裝貼膜膠帶-QFN支撐膜-低粘度無殘留

價格

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發(fā)貨地 廣東省東莞市
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安派電子

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商品參數(shù)
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商品介紹
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聯(lián)系方式
供貨方式 現(xiàn)貨+訂貨
品牌 安派
型號 QFN膠帶
加工定制
種類 化合物半導體
特性 加溫不殘膠
用途 芯片封裝與其它電子元件和器件耐高溫保護工藝
價格區(qū)間 按實際訂單報價為準
供應商類型 自主生產(chǎn)廠商
銷售單位 卷裝
商品介紹

用途:膠帶粘貼在半導體內(nèi)的引線框架背面上,防止QFN封裝過程中溢膠。

特點:

1、高耐溫性,高平整度。

2、即使在撕掉膠帶后,也不會有殘膠。

3、EMC成型加工過程中無毛刺。

4、即使在高溫下,引線框架也很少翹曲。











大量現(xiàn)貨 QFN封裝貼膜膠帶 QFN支撐膜 低粘度無殘留 安派電子

聯(lián)系方式
公司名稱 安派電子
聯(lián)系賣家 洪仲福
電話 専專将專專将尊尉尃專專
手機 専專将專專将尊尉尃專專
網(wǎng)址 http://www.gdanpai.cn/
地址 廣東省東莞市