PCBA焊點推力測試儀芯片強度測試儀
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PCBA焊點推力測試儀芯片強度測試儀
一、功能用途:
拉力試驗、壓力試驗、拉壓力試驗、保持力試驗??蓱糜诰€束端子做拉脫力,軟性印刷線路板(FPC)焊點、撓性線路板(FPC)焊點、線路板焊點、SMT貼片焊點、FPC電容電阻、芯片、LED元器件等產品的推力、剪切力、剝離力、強度測試等。特別設合精密微小的電子產品。采用平推方式。
測金球焊接推力,芯片與支架銀膠粘接推力,測焊線拉力,金絲延升力。依據JIS Z3198標準,針對PC板,焊錫強度測試,及剪斷力的測試。45度針對焊錫強度測試 90度針對電子零件剪斷力測試。
二、功能特點:
自動測試,自動復位,配備精密感應器專用測試夾具,可移、定荷重等多種測試功能。
通過簡單的操作可在測試模式下方便的將測試條件設定完成, 亦可通過設定保持時間功能來完成持拉、持壓試驗。
測試速度和測定范圍等, 都可以用數字正確簡單的輸入來完成。
對于測定的負荷, 機器能自動保護, 所以不必擔心測試超載等現象。
機器連接電腦測試,電腦會顯示力~位移曲線圖及測試過程中詳細的測試力的記錄,并可保存、打印,做各種分析。
高功能、低價格、操作簡單方便、試驗過程穩(wěn)定迅速。是日本、韓國進口機價格的幾分之一。
三、主要參數
試驗力 50kg
讀值 依傳感器量程(0.1gf)
測定單位 N、Kgf(gf)
位移速度 1~200mm/min
位移范圍 150mm
位移顯示值 0.001mm
測試空間 190mm
外形尺寸 500x300x300(mm)
電源 220VAC 50Hz
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