沈陽華博科技有限公司
主營產(chǎn)品: SMT貼片加工
盛京華博-貼片加工組裝-貼片加工來料加工
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當(dāng)今SMT產(chǎn)品日趨復(fù)雜,電子元件越來越小,布線越來越細(xì),新型元器件發(fā)展迅速,繼BGA之后,CSP和FC也進(jìn)入實(shí)用階段,從而使SMA的質(zhì)量檢測技術(shù)越來越復(fù)雜。
究竟采用什么方法(或幾種方法合用),則應(yīng)取決于產(chǎn)品的性能、種類和數(shù)量。并不是所有的SMA均需要的測試儀器去評估,經(jīng)常使用的結(jié)果形成了這樣的次序:連接性測試一在線測試一功能測試。
流焊爐的基本結(jié)構(gòu)
典型的紅外熱風(fēng)再流焊結(jié)構(gòu)如圖所示,通常由五個以上的溫區(qū)組成,各溫區(qū)配置了面狀遠(yuǎn)紅外加熱和熱風(fēng)加熱器,第二溫區(qū)的溫度上升范圍為室溫到一百五十 度,第三和第四溫區(qū)的加熱起到保溫作用,主要是為了是為了使SMA加熱,以保證SMA在充分良好的狀態(tài)下進(jìn)入焊接溫區(qū),第五溫為焊接溫區(qū)。SMA出爐后常溫冷卻。
SMT貼片加工過程:貼片:主要是將錫膏按工藝要求涂覆在板上相應(yīng)位置并進(jìn)行加熱固化。錫膏準(zhǔn)備:錫膏應(yīng)放在冰箱冷藏(5℃左右),取出待恢復(fù)到室溫(約4 小時)后再打開蓋,并攪拌均勻,約0.5-1小時可以使用;安裝并校正模板及鋼網(wǎng):鋼網(wǎng)上漏印圖形與PCB焊盤圖形重合并對準(zhǔn)位置,鎖緊相關(guān)旋鈕。使用中應(yīng)注意補(bǔ)充焊錫,保持正常漏印,避免各焊盤漏印錫膏不均勻。