沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

當(dāng)今SMT產(chǎn)品日趨復(fù)雜，電子元件越來越小，布線越來越細(xì)，新型元器件發(fā)展迅速，繼BGA之后，CSP和FC也進(jìn)入實(shí)用階段，從而使SMA的質(zhì)量檢測技術(shù)越來越復(fù)雜。

究竟采用什么方法（或幾種方法合用），則應(yīng)取決于產(chǎn)品的性能、種類和數(shù)量。并不是所有的SMA均需要的測試儀器去評估，經(jīng)常使用的結(jié)果形成了這樣的次序：連接性測試一在線測試一功能測試。

流焊爐的基本結(jié)構(gòu)

典型的紅外熱風(fēng)再流焊結(jié)構(gòu)如圖所示，通常由五個以上的溫區(qū)組成，各溫區(qū)配置了面狀遠(yuǎn)紅外加熱和熱風(fēng)加熱器，第二溫區(qū)的溫度上升范圍為室溫到一百五十 度，第三和第四溫區(qū)的加熱起到保溫作用，主要是為了是為了使SMA加熱，以保證SMA在充分良好的狀態(tài)下進(jìn)入焊接溫區(qū)，第五溫為焊接溫區(qū)。SMA出爐后常溫冷卻。

SMT貼片加工過程：貼片：主要是將錫膏按工藝要求涂覆在板上相應(yīng)位置并進(jìn)行加熱固化。錫膏準(zhǔn)備：錫膏應(yīng)放在冰箱冷藏（5℃左右），取出待恢復(fù)到室溫（約4 小時）后再打開蓋，并攪拌均勻，約0.5-1小時可以使用；安裝并校正模板及鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)上漏印圖形與PCB焊盤圖形重合并對準(zhǔn)位置，鎖緊相關(guān)旋鈕。使用中應(yīng)注意補(bǔ)充焊錫，保持正常漏印，避免各焊盤漏印錫膏不均勻。