沈陽華博科技有限公司
主營產(chǎn)品: SMT貼片加工
SMT貼片廠-盛京華博-貼片
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48、SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸, 7寸;
49、SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象;
50.按照《PCBA檢驗規(guī)》范當二面角>90度時表示錫膏與波焊體無附著性;
51.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;
52.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10%,50%:50%;
53.早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀60年代中期之軍1用及航空電子領(lǐng)域;
54.目前SMT常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;
55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;
一般在SMT加工中,點膠所用膠水為紅膠,將紅膠滴于PCB位置上,起到固定待焊接元器件的作用,防止電子元器件在回流焊過程中因自重或不固定等原因掉落或虛焊。點膠又可以分為手動點膠或自動點膠,根據(jù)工藝需要進行確認; SMT貼片元器件體積特別小,重量輕,貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個很重要的好處,那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性,對于制作來說就是提高了制作的成功率。
檢查中,還可以借助金屬針或竹制牙簽,以適合的力量和速度劃過 QFP的引腳,依靠手感及目測來綜合判斷,特別是對IC引腳是否有虛焊或橋連的檢查,有著良好的效果。在不會影響生產(chǎn)、提高生產(chǎn)成本的前提下,采取有效且連續(xù)的質(zhì)量監(jiān)控方法是有很大難度的。PCB 裝配時,不要在頂層或者底層的焊盤上涂覆任何焊料。使用具有內(nèi)嵌墊圈的螺釘來實現(xiàn) PCB 與金屬機箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。