旭日鵬程推拉力測試機 非破壞性拉力測試,封裝剪切力測試機,植球剪切力測試,微焊點推力測試

旭日鵬程推拉力測試機軟件簡介：

①自主研發(fā)軟件，每項傳感器采用獨立的智能防呆滯/碰撞過力保護功能；

②可存儲多種測試程序，點擊即可調(diào)用程序直接進行下一項產(chǎn)品測試；

③自帶MES、CPK功能(可根據(jù)客戶需求定制軟件功能)；軟件終身免費升級；

④自帶重復(fù)性測試、校正功能，采用國標砝碼校正方法；

⑤設(shè)備與電腦連接，顯示屏可一次顯示10組測試數(shù)據(jù)及力值分布曲線，可實時導(dǎo)出、保存數(shù)據(jù)10萬組；

非破壞性拉力測試優(yōu)勢

①在抽插式模組的基礎(chǔ)上，升級為旋轉(zhuǎn)盤內(nèi)置三個不同量程測試傳感器；在軟件上點擊切換，即可自動切換至測試工位，無需人為干擾；

②傳感器模組為內(nèi)置旋轉(zhuǎn)盤，防止更換插拔式模組時人為引起的接觸不良/數(shù)據(jù)異常等；

③設(shè)備可選配三目顯微鏡(CCD)，在顯示屏上觀看測試全程；

④按下測試按鈕，設(shè)備即可自動測試，避免手動測試引起的誤差，確保數(shù)據(jù)精確性；

⑤測試數(shù)據(jù)在電腦上以波形圖、直方圖、數(shù)據(jù)列表等形式實時顯示、保存、打印。

封裝剪切力測試機技術(shù)規(guī)格

植球剪切力測試推拉力測試機標準：

球焊剪切-ASTMF1269

芯片剪切-MILSTD883§

金球剪切-JEDECJESD22-B116

引線拉力-DT/NDTMILSTD883

立柱拉力-MILSTD883§

倒裝焊拉力-JEDECJESD22-B109

冷/熱焊凸塊拉力-JEITAEIAJET-7407

BGA凸點剪切-JEDECJESD22-B117A

冷焊凸塊拉力-JEDECJESD22-B115

點推力測試應(yīng)用范圍

1、拉伸測試、斷裂測試、疲勞試驗、撕裂測試、剝離測試；

2、力與變形試驗，疲勞試驗，強度試驗  其他彈性體測試；

3、光纖、內(nèi)引線拉力測試，材料試驗；

4、金/銀/銅/鋁/合金線等鍵合質(zhì)量檢測；

5、晶圓/固晶、芯片金球金線推拉力測試；

6、半導(dǎo)體IC/LED/光通信/微電子/大功率封裝測試；

7、COB，PCB、SMT、BGA/電子元器件推力測試；

8、各類膠水粘接力測試、錫球粘接力測試，微焊點推力測試；