沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

SMT貼片加工過程：貼片：主要是將錫膏按工藝要求涂覆在板上相應位置并進行加熱固化。錫膏準備：錫膏應放在冰箱冷藏（5℃左右），取出待恢復到室溫（約4 小時）后再打開蓋，并攪拌均勻，約0.5-1小時可以使用；SMT是表面組裝技術，是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術和工藝。SMT貼片加工主要指把元件通過貼處設備貼到印有膠或錫膏的PCB上，然后過焊接爐。

金絲焊：球焊在引線鍵合中是具代表性的焊接技術，因為現(xiàn)在的半導體封裝二、三極管封裝都采用AU線球焊。而且它操作方便、靈活、焊點牢固（直徑為25UM的AU絲的焊接強度一般為0.07～0.09N/點），又無方向性，焊接速度可高達15點/秒以上。過爐，通過一個爐子。錫膏得加熱，才能熔化，熔化了才能把元器件固定起來。過爐就是通過回流焊的爐子，把整個電路板逐步加熱，直至焊錫熔化，然后再逐步降溫下來。

焊膏印刷工藝包括一系列相互關聯(lián)的變量，但是為了抵達預期的印刷質(zhì)量，印刷機起著決議性的作用。關于一個應用，好的辦法是選擇一臺契合細致懇求的絲網(wǎng)印刷機。在手動或者半自動印刷機中，是經(jīng)過手工把焊膏放到模板/絲網(wǎng)的一端。這個職業(yè)現(xiàn)有的測驗方法是：在再流焊以后進行電路內(nèi)測驗（ICT），這是，對元件獨自加電測驗，來查驗打印電路板是不是有疑問。傳統(tǒng)的ICT體系運用針床測驗設備來觸摸打印電路板下面一側(cè)的多個測驗點。