沈陽(yáng)華博科技有限公司
主營(yíng)產(chǎn)品: SMT貼片加工
smt電路板焊接加工組裝-SMT電路板焊接加工來(lái)料加工-盛京華博
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徐鴻宇
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祺祵祻祳祹祹祸祴祹祵祹
經(jīng)營(yíng)模式
生產(chǎn)加工
所在地區(qū)
遼寧省沈陽(yáng)市
主營(yíng)產(chǎn)品
這個(gè)工藝具有良好的熱轉(zhuǎn)移特性。激光焊接有利于改善這種自動(dòng)化工藝,而且十分合適對(duì)溫度比擬敏感的元件。這種辦法的速度較慢,但是它契合無(wú)鉛的請(qǐng)求。關(guān)于運(yùn)用無(wú)鉛合金停止批量焊接的大部份觀念同樣也適用于返修用的手工焊接。在運(yùn)用免清洗工藝時(shí),助焊劑的選擇是關(guān)鍵。固化才能較強(qiáng)的免清洗助焊劑可以降低焊接缺陷,但是它會(huì)在電路板上留下更多肉眼看得到的助焊劑。
(1)施加的焊膏量均勻,一致性好。焊膏圖形要清晰,相鄰的圖形之間盡量不要粘連。焊膏圖形與焊盤(pán)圖形要一致,盡量不要錯(cuò)位。
(2)在—般情況下,焊盤(pán)上單位面積的焊膏量應(yīng)為0.8mg/mm2左右。對(duì)窄間距元器件,應(yīng)為0.5mg/mm2左右(在實(shí)際操作中用模板厚度與開(kāi)口尺寸來(lái)控制)。
(3)印刷在PCB上的焊膏重量與設(shè)計(jì)要求的重量值相比,可允許有一定的偏差,焊膏覆蓋每個(gè)焊盤(pán)的面積,應(yīng)在75%以上。
(4)焊膏印刷后,應(yīng)無(wú)嚴(yán)重塌落,邊緣整齊,錯(cuò)位不大于0.2mm,對(duì)窄間距元器件焊盤(pán),錯(cuò)位不大于0.lmm。PCB不允許被焊膏污染。
常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);靜電電荷產(chǎn)生的種類(lèi)有摩擦﹑分離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等﹔靜電電荷對(duì)電子工業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。一個(gè)控制良好的“柔和穩(wěn)定的”、強(qiáng)制氣體冷卻系統(tǒng)應(yīng)不會(huì)損壞多數(shù)組件。使用這個(gè)系統(tǒng)的原因有兩個(gè):能夠快速處理板,而不用手夾持,并且可保證組件溫度比清洗溶液的溫度低。