沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

芯片：矩形芯片元件：表面粘合元件，兩端無引線和焊接端。SOP：小外形封裝：小型模制封裝，表面安裝元件，兩側帶有翼形或J形短引線。QFP：方形扁平封裝：四邊扁平形短引腳，引腳間距：1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等，BGA：球柵陣列：集成電路的封裝形式，其輸入和輸出點是在元件底面上以網格圖案排列的焊球。

SMT貼片膠的流動性過大會引起塌落。塌落有兩種，一個是點涂后放置過久引起的塌落。如果貼片膠擴展到印制板的焊盤上會引發(fā)焊接不良。而且塌落的貼片膠對那些引腳相對較高的元器件來講，它接觸不到元器件主體，會造成粘接力不足，smt表面組裝技術是一組技術密集、知識密集的技術群，涉及元器件的封裝、電路基板技術、印刷技術、自動控制技術、軟釬焊技術、物理、化工、新塑料材料等多種和學科。

增加的焊膏量勻稱，一致性好。焊膏圖型要清楚，鄰近的圖型中間盡可能不必黏連。焊膏圖型與焊層圖型要一致，盡可能不必移位。在—般狀況下，焊層上企業(yè)總面積的焊膏量應是0.8mg/mm2上下。對窄間隔電子器件，應是0.5mg/mm2上下(在操作過程選用模版尺寸與張口規(guī)格來操縱)。包裝印刷在PCB上的焊膏凈重與設計方案規(guī)定的凈重值對比，可容許有一定的誤差，焊膏遮蓋每一個焊層的總面積，應在75%之上。