碳化硅鋁 吉林紐思達 規(guī)格60vol%SiC/Al 高導熱高強度材料 鋁碳化硅
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碳化硅鋁-吉林紐思達-規(guī)格60vol%SiC/Al-高導熱高強度材料

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商品介紹
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品牌 吉林紐思達
密度 2.98g/cm3
規(guī)格 按需求加工定制
彈性模量GPa 200±5 GPa
顏色
加工定制 按需求加工定制
比剛度 67.1 E/p
熱導率 205±5W/m·K
膨脹系數(shù) 8.3±1 10-6/K
強度 420MPa
商品介紹
              ?碳化硅鋁復合材料各項性能優(yōu)異,具有很多突出的優(yōu)點

        產(chǎn)品密度低、高比剛度、低熱膨脹系數(shù)、高導熱率、高結構穩(wěn)定性(靜剛度、動剛度)及高熱控穩(wěn)定性強等,非常適用于高穩(wěn)定性光機系統(tǒng)。其彈性模量是鈦合金的2倍,鋁合金的3倍,比剛度是鋁合金、鈦合金的3倍;熱膨脹系數(shù)可以比鈦合金低20%,導熱率是鈦合金的30倍。因此碳化硅鋁基復合材料已成為代替其他合金的理想材料。可廣泛應用于要求耐高溫、高導熱率及高功率的相關器件等。

                      碳化硅鋁材料是目前市場應用比較高端的散熱基板材料,可廣泛應用于要求耐高溫、高導熱率及高功率的相關器件,尤其對高可靠性能要求的相關領域。

                     

            u民用交通領域:汽車制動盤、剎車墊板和卡鉗等剎車系統(tǒng)原件。發(fā)動機活塞、齒輪箱、驅(qū)動軸和搖臂等傳動配件。
            u應用于微波領域的射頻、微波和毫米波封裝:主要應用于微波領域;
            u功率封裝,主要指大功率器件:電網(wǎng)、軌道交通、新能源汽車等IGBTMOSFET功率模塊封裝;
            u復雜光電器載片:光電轉(zhuǎn)換器、
            u發(fā)光二極管:大功率LED
            u高性能PCB夾層:印刷電路板的夾芯;
            u微處理器蓋板及散熱器:腦(CPU)芯片和服務器(MPU)芯片的蓋板或底層散熱件;
            u各種形狀復雜的集成電路封裝管殼件:如芯片、器件的支撐外殼,緊密封裝外殼等;

            u其它電子電路的熱沉或自帶散熱器基

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公司名稱 吉林紐思達金屬材料有限公司
聯(lián)系賣家 王徑 (QQ:1219533768)
手機 잵잲잴잲잴잯잴잱잭잮잵
網(wǎng)址 http://www.jlnstar.com/
地址 吉林省吉林市
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