沈陽(yáng)華博科技有限公司主營(yíng)：電路板SMT貼片,插件焊接加工

X射線檢查。這個(gè)方法主要用于再流焊后檢查元件，這些元件無(wú)法接觸到，或者不能用ICT測(cè)試，也無(wú)法用肉眼看清楚。我們可以手動(dòng)操作這些系統(tǒng)，測(cè)試樣品，或者用全自動(dòng)的方式在生產(chǎn)線上測(cè)試樣品（AXI）。自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI）。這個(gè)方法是利用照相機(jī)成像技術(shù)來(lái)檢查印刷電路板。AOI可以迅速檢查出各種各樣的缺陷，而且可以在生產(chǎn)線上進(jìn)行，每一道貼裝工序完成之后進(jìn)行。

SMT表面貼裝技術(shù)所用元器件包括表面貼裝元件與表面貼裝器件。表面貼裝元件主要包括：矩形貼片元件、圓柱形貼片元件、復(fù)合貼片元件、異形等貼片元件。表面貼裝器件主要包括：二極管、晶體管、集成電路等貼片半導(dǎo)體器件，種類型號(hào)很多。

尺寸標(biāo)準(zhǔn)。SMT貼片元器件的尺寸精度應(yīng)與表面組裝技術(shù)和表面組裝結(jié)構(gòu)的尺寸精度相匹配，以便能夠互換。形狀標(biāo)準(zhǔn)。便于定位，適合于自動(dòng)化組裝。機(jī)械強(qiáng)度滿足組裝技術(shù)的工藝要求和組裝結(jié)構(gòu)的性能要求。

起到固定待焊接元器件的作用，防止電子元器件在回流焊過(guò)程中因自重或不固定等原因掉落或虛焊。電路板上芯片工藝過(guò)程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)。在進(jìn)行SMT貼片工藝研究和生產(chǎn)中，深知合理的表面組裝工藝技術(shù)在控制和提高SMT貼片生產(chǎn)質(zhì)量中起到至關(guān)重要的作用。要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設(shè)施。