沈陽華博科技有限公司主營(yíng)：電路板SMT貼片,插件焊接加工

68、SMT段排阻有無方向性無;

69、目前市面上售之錫膏，實(shí)際只有4小時(shí)的粘性時(shí)間;

70、SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;

71、正面PTH,反面SMT過錫爐時(shí)使用何種焊接方式擾流雙波焊;

72、SMT常見之檢驗(yàn)方法： 目視檢驗(yàn)﹑機(jī)器視覺檢驗(yàn)

73、鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)方式為傳導(dǎo)+對(duì)流;

74、目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;

75、鋼板的制作方法雷射切割﹑電鑄法﹑化學(xué)蝕刻;

SMT貼片膠的流動(dòng)性過大會(huì)引起塌落。塌落有兩種，一個(gè)是點(diǎn)涂后放置過久引起的塌落。如果貼片膠擴(kuò)展到印制板的焊盤上會(huì)引發(fā)焊接不良。而且塌落的貼片膠對(duì)那些引腳相對(duì)較高的元器件來講，它接觸不到元器件主體，會(huì)造成粘接力不足，smt表面組裝技術(shù)是一組技術(shù)密集、知識(shí)密集的技術(shù)群，涉及元器件的封裝、電路基板技術(shù)、印刷技術(shù)、自動(dòng)控制技術(shù)、軟釬焊技術(shù)、物理、化工、新塑料材料等多種和學(xué)科。

檢查中，還可以借助金屬針或竹制牙簽，以適合的力量和速度劃過 QFP的引腳，依靠手感及目測(cè)來綜合判斷，特別是對(duì)IC引腳是否有虛焊或橋連的檢查，有著良好的效果。可測(cè)試性設(shè)計(jì)：主要是在貼片加工線路設(shè)計(jì)階段進(jìn)行的PCB電路可測(cè)試性設(shè)計(jì)，它包含測(cè)試電路、測(cè)試焊盤、測(cè)試點(diǎn)分布、測(cè)試儀器的可測(cè)試性設(shè)計(jì)等內(nèi)容。汽車電子加工的質(zhì)量控制是確保產(chǎn)品質(zhì)量和工廠生產(chǎn)效率的重要步驟。