沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

在板的底部裝上表面貼裝元件后，有時(shí)，補(bǔ)償焊劑或在后面形成的“苛刻的波峰”區(qū)域的氣泡，而進(jìn)行的波峰整平之前，使用湍流芯片波峰。湍流波峰的高豎直速度有助于保證焊料與引線或焊盤的接觸。在整平的層流波峰后面的振動(dòng)部分也可用來消除氣泡，保證焊料實(shí)現(xiàn)滿意的接觸組件。焊接工作站基本上應(yīng)做到：高純度焊料（按標(biāo)準(zhǔn)）、波峰溫度（230～250℃）、接觸波峰的總時(shí)間（3～5秒鐘）、印制板浸入波峰中的深度（50～80%），實(shí)現(xiàn)平行的傳送軌道和在波峰與軌道平行狀態(tài)下錫鍋中焊劑含量。

靜電敏感器件(SSD)對(duì)靜電反應(yīng)敏感的器件稱為靜電敏感元器件(SSD)。靜電敏感器件主要是指超大規(guī)模集成電路，特別是金屬化膜半導(dǎo)體(MOS電路)?？筛鶕?jù)SSD分級(jí)表，針對(duì)不同的SSD器件，采取不同的靜電防護(hù)措施。

人體的活動(dòng)，人與衣服、鞋、襪等物體之間的摩擦、接觸和分離等產(chǎn)生的靜電是電子產(chǎn)品制造中主要靜電源之一。人體靜電是導(dǎo)致器件產(chǎn)生硬(軟)擊穿的主要原因。人體活動(dòng)產(chǎn)生的靜電電壓約0．5-2KV。另外空氣濕度對(duì)靜電電壓影響很大，若在干燥環(huán)境中還要上升1個(gè)數(shù)量級(jí)。

SMT表面貼裝技術(shù)所用元器件包括表面貼裝元件與表面貼裝器件。表面貼裝元件主要包括：矩形貼片元件、圓柱形貼片元件、復(fù)合貼片元件、異形等貼片元件。

機(jī)械強(qiáng)度滿足組裝技術(shù)的工藝要求和組裝結(jié)構(gòu)的性能要求。電學(xué)性能符合標(biāo)準(zhǔn)化要求，重復(fù)性和穩(wěn)定性好。

貼片元器件中材料的耐熱性能應(yīng)能夠經(jīng)受住焊接工藝的溫度沖擊。表層化學(xué)性能能夠承受有機(jī)溶液的洗滌。

外部結(jié)構(gòu)適合編帶包裝，型號(hào)或參數(shù)便于辨認(rèn)。外部引出端的位置和材料性質(zhì)有利于自動(dòng)化焊接工藝。