沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮40%~60%，重量減輕60%~80%?；亓鬟^程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)。錫球的工藝認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)是：當(dāng)焊盤或印制導(dǎo)線的之間距離為0.13mm時，錫珠直徑不能超過0.13mm，或者在600mm平方范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過五個錫珠。

SMT貼片在焊接過程中，還需要注意不要觸動焊接點(diǎn)，尤其是在焊接點(diǎn)上的焊料還沒有完全凝固時，不能隨意移動焊接點(diǎn)上的被焊器件及導(dǎo)線，不然，焊接點(diǎn)就會變形，也會產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象，影響焊接效果。SMT：表面貼裝技術(shù)：直接安裝表面粘合劑組件并將其焊接到印刷電路板表面位置的組裝技術(shù)。SMD：表面貼裝器件：形狀為矩形，圓柱形或異形，焊接端或引腳在同一平面制造，適用于表面粘合電子元件。

smt表面組裝技術(shù)是一組技術(shù)密集、知識密集的技術(shù)群，涉及元器件的封裝、電路基板技術(shù)、印刷技術(shù)、自動控制技術(shù)、軟釬焊技術(shù)、物理、化工、新塑料材料等多種和學(xué)科。吊橋:元器件的一端離開焊盤，呈斜立或直立狀況。橋接:兩個或兩個以上不該相連的焊點(diǎn)之間的焊料相連，或焊點(diǎn)的焊科與相鄰的導(dǎo)線相連。虛焊:焊接后，焊端或引腳與焊盤之間有時呈現(xiàn)電阻隔現(xiàn)象。